据国外媒体报道，今年年初始于汽车领域的全球性芯片短缺，波及到了福特、现代汽车等众多厂商，目前仍在持续，智能手机、家电等领域的芯片，也出现了供不应求的消息。

多个领域的芯片供不应求，也拉升了对芯片代工的需求，多家芯片代工商在今年一季度就已开始满负荷运行。

在芯片代工商产能普遍紧张，新建工厂扩充产能需要时间的情况下，芯片代工商未来一段时间的产能，也就成了芯片供应商关注的焦点，纷纷争取代工商更多的产能支持，以确保充足的芯片供应。

英文媒体最新的报道显示，芯片供应商关注的，不只是台积电、三星电子等重要芯片代工厂的产能，其他芯片代工商的产能，也受到了关注。

英文媒体在报道中就提到，芯片代工商力积电 8 英寸和 12 英寸晶圆的代工订单，在持续增加，他们也已在同客户洽谈 2023 年的芯片订单。