在六月初，台积电举办了 2021 年技术研讨会，涵盖了其在工艺节点技术方面的最新发展，旨在为客户提高性能和能力并降低成本。在这次活动中，台积电讨论了其在制造中越来越多地使用极紫外 （EUV） 光刻技术，使其能够缩小到其 3nm 工艺节点，远远超过其竞争对手。台积电还解决了当前围绕半导体需求的问题，并宣布正在建设用于先进封装生产的新工厂。

　　下面，我们把他们演讲的Slide分享如下，让大家知道这家晶圆代工巨头的发展方向。