【编者按】

“十四五”时期，是工业互联网结合5G、大数据、人工智能等新一代信息技术，加速推进制造业转型升级的关键阶段。工业互联网正在重塑制造业生态，使之呈现一种万象更新的气派。这一次，《电子技术应用》杂志社以 “自动化巨头拥抱工业互联网时代” 为主题，邀请到全球六家自动化巨头：ABB、艾默生、施耐德电气、西门子、罗克韦尔自动化、费斯托，以及全球两家电子制造龙头公司：环旭电子、应用材料，针对企业在工业互联网时代的转型问题邀请嘉宾发表观点，共话智能制造新篇章。

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//  全球电子设计制造龙头的诞生 //

环旭电子发展关键节点 | 图 源：环旭电子

环旭电子成立于1976年，于2012年在上海A股主板上市(上海证券交易所股票代码: 601231)，2014年在SiP（System-in-Package）模块领域居行业领先地位，2020年公司完成收购法国第二大EMS公司Asteelflash。有着深厚电子制造技术积累的环旭电子（USI, Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd.）如今为国内外知名品牌厂商提供D(MS)2产品服务：设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)。公司提供的行业服务包括通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等五大类电子产品。

环旭电子作为全球电子产品专业设计及解决方案的大型设计制造服务商，由于十分注重并强调 Solution 及 Service 环节，围绕为客户创造价值的核心理念，拓展优质客户并与客户建立更加紧密的合作关系，公司在所服务产品领域从制造服务商又逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。另外值得一提的是，环旭电子的工厂遍布全球。自1997 年开始，墨西哥、深圳、美国、上海、波兰等地的工厂先后设立。收购法国Asteelflash后，公司在全球的生产据点达27个，其中亚洲9个，美洲3个，欧洲14个，非洲1个，充分适应了“全球化需求、在地化服务”的趋势。

环旭电子全球生产据点分布 | 图  源：环旭电子

// 智能制造，环旭电子的重要业务策略之一 //

作为全球电子设计制造领导厂商，“智能制造”一直是环旭电子的重要经营策略之一。在世界各国纷纷推进制造业向智能化、自动化转型的大趋势下，作为企业来讲，从业务的视角去看待技术、去选择转型的方向才可以从容地应对这一切。在环旭电子看来，自动化并非简单地用机器人取代人工，其更重要的目的是“透过导入智能自动化来优化现有的制程”，例如提高产品品质、提升制程稳定性和增强如期交货的能力等。环旭电子多年来一直不断投资心力在设备自动化，透过智能自动化策略帮助客户获得竞争力。现今，环旭电子开始开发和实施工业4.0数据自动化，以提高公司未来的竞争力。

// 对话曹憬：以“全球5星工业4.0智能制造计划”助力环旭电子全球工厂自动化制造 //

环旭电子股份有限公司

集团智能制造资深副总经理&大上海区/越南厂总经理 曹憬先生

Q1：工业互联网时代，环旭电子在技术上进行了哪些创新？

曹憬：环旭电子几乎使用了所有主流的I4.0自动化技术来实现我们的智能制造路线图。目前已经导入的技术包括支持5G和4G的工厂内部自动化设备通信网络、自动物料运输系统(AMHS, Automated Material Handling Systems)、全自动化机器手测试无人车间、带远程访问仪表板的实时生产设备状态监控。人工智能(AI)在线 SPC用于关键生产设备过程控制、洁净室环境实时监控和报警系统、基于AGV的生产车间WIP(Work-In-Progress)传输系统、配方管理系统(RMS, Recipe Management System)、全自动6面产品检测系统，以及各种生产设备数据自动化应用程序。

以AMHS系统为例。从零件到场、进入仓库然后由AGV以Just-in-Time模式进行零部件派送到每台SMT打件机，整个过程都是完全自动化处理。因此，我们可以省去备料室和相关的材料处理工作。每台机器都与一个车间管理系统相连，而车间管理系统与我们的ERP系统相连；我们的数据自动化与车间管理系统集成在一起，因此我们可以精确地知道每台机器用完材料的准确时间。AMHS系统可以将正确的零部件从机器人驱动的智能存储设备自动分配并运输到相应的机器。

AMHS系统 | 图  源：环旭电子

Q2：环旭电子是如何对转型进行布局的？拥有何种战略？

曹憬：环旭电子有一个非常详细的行业4.0智能制造发展计划，我们称之为全球5星级工业4.0智能制造，这个计划制定了我们未来五到七年的阶段性发展，以提高我们全球工厂的自动化制造水平。我们会对系统进行逐月审查，并在年底对所有工厂取得的进展进行评级。

环旭电子的业务可两部分。第一部分，SiP系统封装 (System-in-Package)，第二部分是EMS业务。SiP系统封装的制程流程与典型的 IC 封装和测试非常相似，主要的差别是我们使用SMT而不是打线（Wirebond），其余的后端和测试过程非常相同，但是制作SiP系统封装模块比单芯片 IC 产品困难得多。我们目前并非所有的工厂都处于同一水平，我们的智能制造开发团队在上海厂区开发通用平台，我们的战略是采用这个通用平台将数据自动化协议和设备进行标准化，然后在全球依据每个工厂的需求进行导入。

通用平台 | 图  源：环旭电子

我们目前的战略是将劳动密集型制造转变为高生产率智能制造，智能制造部门针对每个需要自动化的工站开发通用的自动化平台和数据自动化的应用模块，然后再推广到所有有需要的工厂去，这样我们就能够以更有效的开发成本和缩短导入期，将效率提高。

Q3：5G与工业互联网融合发展是二者技术演进的必然选择。环旭电子是如何拥抱5G新世界的？

曹憬：我们的愿景是，通过5G厂内网络来实现整体I4.0智能制造，将所有生产和测试设备连接到中央服务器和每个工程师，提升网络的数据传输速率来加快生产的反应时间。我们与当地5G电信服务运营商合作，打造公司内部专网以支持工厂自动化网络。当然，我们也有根据具体应用需求，采用目前成本相对低的4G网络，以实现成本效益最大化。

Q4：信息安全是工业互联网发展的“底座”，您如何看待工业互联网安全风险问题？环旭电子采取了何种措施规避此类风险？

曹憬：随着尖端技术的发展和业务的发展，我们注意到工业控制系统中的信息安全威胁急剧增加。第一个常见的威胁是暴露在互联网上的ICS系统(Industrial Control System)。我们部署了网络分割和防火墙，以保护我们的网络环境和核心能力免受攻击。第二个威胁是从应用和系统角度而言的弱隔离。我们实行尽职保护和职责分离来保护我们的环境，并进一步减少未经授权的访问和恶意软件传播的可能性。第三个威胁是缺乏安全意识。我们制定了全面的安全意识计划，以提高最终用户意识，并将推广到全球所有据点。我们正在将我们的信息安全能力应用在OT(Operational Technology)环境中，以建立更强大和安全的环境。

Q5：您认为目前工业互联网发展成熟度如何？还面临哪些机遇与挑战？

曹憬：目前部署仍处于起步阶段，将在未来3至5年内在所有工厂的范围内快速全面应用。我们已具备技术条件，但初期投资成本仍然是主要的挑战，然后还有I4.0自动化人才的问题。我们根据优先次序进行投资，以平衡和逐步实现短期效益和长期回报。这是在未来几年不断提高我们的成本竞争力和制造能力的最佳途径。另一个主要挑战是我们目前在I4.0 5G网络应用的开发和导入的人才还有一定程度的不足。培养人才需要时间，随着市场的巨大需求，要招聘具有经验的自动化工程师是一个重大挑战，我们也必须尽快培养人才，来迎接挑战。

• The End •