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汇川技术投资同光晶体,布局第三代半导体

2021-07-24
来源:财经涂鸦

据清科私募通消息,近日,河北同光晶体有限公司(下称“同光晶体”)完成数亿元Pre-IPO轮融资,本次投资方包括红马资本、汇川技术(300124.SZ)、中信产业基金、南京南创、上海联新、上海军民融合产业基金等机构。

本次汇川技术加注同光晶体或是看中其先进的第三代半导体碳化硅衬底产线,碳化硅衬底能为汇川技术在新能源汽车方面的产品带来一定的性能提升和成本优化,也能与另一家被投公司上海瀚薪产生技术融合。

同光晶体成立于2012年,主要从事第三代半导体材料碳化硅单晶衬底的研发和生产,与中科院半导体所成立了“第三代半导体材料联合研发中心”,还与中电科十三所、五十五所建立稳定合作关系,将碳化硅单晶衬底成功应用到了我国5G基站建设中,实现了国产芯片关键材料的自主可控。

同光晶体产品涵盖直径4英寸、6英寸高纯半绝缘和导电型碳化硅单晶衬底,于2019年完成保定园区扩产,2020年实现量产,目前拥有碳化硅单晶生长炉200余台,搭建了国际先进、完整的碳化硅衬底生产线,生产能力达到年产6万片,并计划年内陆续投产600台生长炉,预计2022年4月产能扩充至10万片。

同光晶体的碳化硅衬底主要应用在功率半导体与射频半导体领域,其中由导电型碳化硅衬底制成的功率半导体器件主要应用于电子电气领域中新能源汽车、光伏发电等方面,而由半绝缘型衬底制成的射频半导体器件将应用于5G通讯、卫星、雷达等领域。

汇川技术的主营业务为工业自动化和新能源相关产品的研发,2021年一季报中汇川技术披露其新能源汽车电驱和电源系统业务实现销售收入约3.46亿元,同比增长约286%,但光伏逆变器业务产生亏损,原因为毛利率较低。

碳化硅是新能源领域的重要应用材料,作为第三代半导体材料,相较前两代在高温、高频、高功率的工作环境下拥有错位密度控制、低应力、热场结构等方面的优势,应用范围涵盖了光伏逆变器、充电桩、电机驱动等众多领域。

使用碳化硅材料后对于相关产品的性能提升较为明显,例如国内知名光伏逆变器公司合肥阳光电源表示,光伏设备使用碳化硅功率器件后功耗降低,开关频率显著提高,得到更高的效率和功率密度,并有效降低系统成本和运维成本。

汇川技术从今年开始对第三代半导体材料领域的企业进行布局,2021年1月11日参与了上海瀚薪的Pre-A轮融资,该公司主营业务为第三代半导体功率器件及功率模块的研发与生产,是国内唯一一家能量产车规级碳化硅MOS管、二极管的本土公司。

本次投资的同光晶体拥有先进的碳化硅衬底生产技术和完善的产线,能为汇川技术新能源相关产品在材料应用上向第三代半导体过渡提供便利,提升产品性能和盈利能力。另一方面,碳化硅单晶生长是产业链上游的关键环节,具有较高的技术壁垒,能与下游生产功率器件的上海瀚薪进行技术交流,实现产业上下游生态协同。




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