7月22日消息，Mini LED板块午后再度拉升，三安光电大涨超9％，连续3日累涨超30％，股价创历史新高！瑞丰光电封涨停，中微公司、华灿光电等涨超10％，明微电子、国星光电、聚飞光电、乾照光电等继续走高。

通常来说，MiniLED是LED屏幕的一种，但其芯片尺寸介于50－200um之间，是LED微缩化和矩阵化后的技术产物。简单说来，MiniLED就是在一个芯片上集成了高密度微小尺寸的LED阵列，与普通LED相比，其单元小于50微米，仅为1％，但其画面表现及性质要优于普通LED数倍。

随着终端厂商加速布局和产业链的持续加码，MiniLED技术在2021年迎来商用元年，并有望在未来几年有望催生一系列投资机会，将对LED行业和半导体显示行业格局产生深远影响。

Mini LED产业链有哪些？

Mini LED产业链，包括上游（芯片制造）、中游制造（封装＋模组）以及下游终端应用三部分。

上游：芯片制造

MiniLED上游芯片制造是在蓝宝石、SiC或者硅片等衬底上制造GaN基／GaAs基外延片，再经过刻蚀、清洗等环节得到不同类别的LED芯片。

由于LED产业的多年的发展，设备与工艺已较为成熟，且MiniLED对切割和转移精度的要求还未达到MicroLED那么严苛的程度，因此其芯片制造难度相对较低，芯片厂仅需通过改进和优化工艺即可实现从常规尺寸到Mini尺寸的跨越。

2021年MiniLED产品有望消耗134．7万片LED4寸片，在目前芯片总产能中占比5．6％，成为LED芯片新一轮增长动能。

中游：封装＋模组

中游封装端是将芯片在固晶、焊线、配胶、灌胶固封环节后，形成颗粒状成品，主要起到机械保护、加强散热、提高LED性能和出光效率以及优化光束分布等作用。

封装由多种技术路径并存，其中直显封装IMD／COB方案共存；背光封装COB／COG方案并行，背光驱动存在PM／AM两种模式。

SMD封装技术是目前工艺成熟、成本低廉的封装搭配，其将在中低端MiniLED产品推广中使用。而倒装COB技术，则是面向未来的新型封装技术，长期来看，其发光效果优势、可靠性优势和高密度排列优势将被进一步放大，有望实现对SMD技术的替代。

传统LED中游封装环节技术要求较低，厂商格局较为分散，相关公司营收规模和体量较小，MiniLED技术加成下，上游芯片端指数级增量，带来模组价值显著提升，相关市场空间和技术弹性较大。

下游：终端应用

MiniLED技术主要有LCD背光和RGB直显两种应用方向，并将首先在中大屏显示市场打开应用空间。直显和背光模组制造是MiniLED产业链的下游应用端。

背光端

MiniLED背光是将MiniLED作为LCD面板的背光源，使其具有超高对比度、高色域、高动态范围（HDR）的优势，从而大幅提升显示效果。

相比于传统背光，MiniLED背光能在更小的混光距离内实现更好的亮度均匀性，且由于采用局部调光设计，其拥有更精细的HDR分区，并大幅提升液晶显示的对比度。

Mini背光是在室内市场中对LCD技术的提升与增强，成长逻辑主要在中大尺寸（10－110寸）高端市场先替代OLED等，成本下降后有望再逐步下沉至中高端市场。

直显端

MiniLED直显已于2018年量产，起初主要用于商业广告与户外大型显示等，目前在LED产业链厂商布局下已具备技术、产能、良率条件，有望进入4K／8K大尺寸LED显示领域。

MiniLED直显具有高亮度、宽色域、高对比度、高速响应、低功耗和长寿命等优势，主要应用于办公会议显示等室内商业显示市场。

MiniLED显示面板的设计理念是将MiniLED芯片直接作为显示像素点，以此提供成像的基本单位，从而实现图像显示。其具有高亮度、宽色域、高对比度、高速响应、低功耗和长寿命等优势。

受限于芯片尺寸，MiniLED面板无法做到百寸以下，因此消费类显示市场仍需静待MicroLED技术成熟后开启。