最近这几年来,整个科技产业中,芯片产业应该是最火的。

特别是2021年,随着全球大缺芯的情况愈演愈烈之后,全球都在铆足了劲造芯,大家都想打造自己的产业链,提高芯片自给率,减少对国外产品的依赖。

一个个国家和地区,先后抛出巨额激励计划,都想要掌握先进芯片技术,成为芯片制造中心。

但随着二季度全球芯片代工、封测企业排名公布,我们发现至少在目前,中国企业已经在这两项上,彻底的掌控了市场了。

先说芯片代工情况,按照拓璞产业研究院的数据,2季度前十大晶圆代工业者产值达 244．07 亿美元,季增 6．2%。

其中台积电第一、三星第二、联电第三、格芯第四、中芯国际第五,这五大厂商占了全球88．8%的份额。

另外这10大企业中,中国企业占了6家,分别是台积电、联电、中芯国际、华虹集团 、力积电、世界先进,合计份额高达71．2%,超过三分之二的份额,真正的掌控全球。

再说封测方面,同样按照集邦资讯的数据,这一季度全球10大封测企业营收达78．8亿美元,年增26．4%。

日月光、安靠、江苏长电、矽品、力成位列前5名,这5家企业占了70%+的市场份额,可以说左右了市场。

而大家再仔细看一下,这10大企业中,有9家企业是中国企业,其中大陆占了3家,台湾占了6家,整个Top10中只有第二名是美国企业,且只占了17．9%的份额。

也就是说中国企业合计也占了80%+的份额,也算是真正的掌握住了市场。

在芯片的生产过程中,大家一般分为设计、制造、封测这个环节。其中制造门槛最高,封测门槛相对较低一点。

如今,芯片制造、封测,中国企业已经掌握了全球市场,另外在设计上其实也并不差,毕竟现在的芯片设计可以使用众多的IP,有着成熟的EDA工具。