其实在大流行爆发之前，芯片制造业务就充满了挑战。当时中国和美国就这一具有战略意义的技术展开地缘政治角力，美国尽其所能切断中国公司获得复杂的芯片制造工具的机会，这些工具大部分是在美国制造的。美国也在考虑对美国本土的芯片制造进行补贴，以及向该行业注入数百亿美元的公共资金，以对抗中国向本国公司注入数千亿美元的资金。

　　然后，covid-19 使事情变得更加复杂——这让整个行业在在来年几乎没有喘息的机会。到 2021 年年中，大流行引发了芯片供应紧缩，因为世界上大部分地区都开始在家工作并购买了大量电子产品来帮助他们这样做。汽车制造商输了，他们在大流行初期取消了芯片订单，但当汽车需求回升时却发现自己排在队伍的后面。因此，2022 年芯片制造商仍将加班加点以扩大供应。

　　与此同时，世界各国政府将竭尽全力鼓励建设设施，以在其土地上进行扩张。美国将决定如何使用它在 2021 年夏天指定的 520 亿美元用于促进国内芯片生产。如果一切按计划进行，台积电在高端芯片生产方面领先世界的台湾芯片制造商将首次在美国建立自己的工厂。欧洲要么仍在考虑自己的刺激措施，要么已经在支出。

　　然而，该行业正在发生变化，使得政府难以有效分配纳税人的资金。制造尖端芯片的成本不断上升，促使制造商寻求提高性能的新方法。政府花费大量纳税人的钱试图抢占高端产品，最终可能会忽视开始重新定义前景的新技术。

　　一项重要的策略将是开发更先进的方法来组合和连接已制造的芯片，而不是简单地推动蚀刻具有更小（因此更快）特征的单个芯片。这种被称为封装的技术长期以来一直被视为行业的一个乏味的下游部分而被忽视，但它在 2022 年将变得更加重要。包括台积电和美国大型芯片制造商英特尔在内的公司正在开发自己的封装技术，而不是把工作交给中国或亚洲其他地方的匿名公司。

　　一种新的芯片设计商业模式也将站稳脚跟，其中芯片设计背后的蓝图在开源许可下发布，任何人都可以使用。一种被称为 risc-v 的开源芯片设计将继续自下而上地吞噬整个行业；最便宜的细腻片已经转向它。拥有并控制专有芯片设计的公司（例如采用 x86 架构的英特尔）将竞相提供至少一种开放的印象，以抵御威胁。

　　总之，2022年将是混乱的。随着不断缩小芯片的成本变得势不可挡，芯片制造行业已经开始自我重组。当政府试图用刺激资金重塑芯片供应链时，他们将试图在转型中抓住一头“野兽”。