《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 模拟设计 > 业界动态 > 总投资达5亿元,陶瓷封装基板项目落户湖南上栗

总投资达5亿元,陶瓷封装基板项目落户湖南上栗

2021-11-10
来源:全球半导体观察整理

据上栗发布消息,11月5日,陶瓷封装基板项目签约落户湖南省上栗县。

20211109172123_微信图片_20211109165910.jpg

图片来源:上栗发布

上栗发布消息显示,陶瓷封装基板项目总投资达5亿元,将落户在赣湘合作产业园。项目用地30亩,建成后主要从事陶瓷基微电子产品的技术开发与生产制造,项目共分为两期来建设,一期达产时的销售额将突破5亿元。

据悉,上栗县政府党组成员何宏寓表示,作为上栗电子信息产业布局的重要一环,陶瓷封装基板项目的正式签约,将进一步拓宽上栗电子电路高可靠封装特色细分领域,将有效延伸电子信息产业链条,更好的形成电子信息产业聚集效应和行业发展的引领作用。




最后文章空三行图片.jpg


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。