摩尔定律是英特尔创始人之一戈登·摩尔的经验之谈，其核认为集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能每隔两年就会翻一倍。

但随着工艺制程与集成度的不断提升，晶体管尺寸渐近物理极限，继续依赖缩小工艺制程获取性能和经济效益提升已困难重重。与此同时，人工智能、大数据、5G等领域的计算需求在海量增长，如何突破摩尔定律，满足算力经济时代的已经成为一项新挑战。

近日，IBM中国近日发布一段题为《YYDS！IBM发布全球首个2nm芯片》的视频，对于IBM的2nm芯片进行了介绍。这是继5nm、7nm首发后，IBM在半导体领域的又一重大创新，该芯片最小部分比DNA单链还迷你。

IBM是全球瞩目的计算机公司，拥有世界上最好的信息技术和业务解决方案，对软件、硬件、服务器、计算机等业务都有很深入的部署。而芯片研发也是其部署未来的重要环节。

IBM最早在5月份官宣了2nm芯片的突破，彼时就引起了业内的广泛关注。这次IBM发布了2nm芯片的宣传视频，或许证明了其已经加快这方面的技术进程。

具体来说，该2nm硅晶圆由IBM研究院在其位于美国纽约州奥尔巴尼半导体研究机构设计和生产，它包含数百个指甲大小的芯片，每颗芯片可容纳500亿个2nm晶体管。指标方面，2nm比7nm的性能提升了45%，能耗更是减少75%。

值得一提的是，该2nm芯片可使手机电池续航时间增至之前四倍，只需每四天为设备充一次电即可。随之而来，笔记本处理器、汽车芯片的算力也会暴涨，到时候自动驾驶技术安全性更高，电脑计算也能满足更多用户需求。

目前，可以量产的芯片工艺节点已经来到4nm，占据工艺优势的可能还是台积电，三星次之。即将发布的骁龙8Gen1以及联发科天玑9000都是采用三星以及台积电的4nm制程，两者的实际表现目前还不清楚。

而IBM的2nm目前只是停留在实验室的未来科技，真正投入量产可能还需要再等待几年。