伴随人工智能、物联网、5G通讯等前沿技术的高速发展以及大规模数据中心的加速扩张，在带来海量光器件需求的同时，对于信息系统传输速度的要求也越来越高，光通信行业将迎来新一轮技术、产品升级发展的关键时期。

在光芯片领域，国内高端芯片的需求长期严重依赖于博通、三菱等美日公司。在路由器、基站、传输系统、接入网等光网络核心建设成本中，光器件成本占比高达60-80%，而光器件成本高企的核心原因在于高端芯片还不能完全国产化，需要依赖进口，因此，高端光通信芯片是中国光通信产业急需攻克的关键点。

近几年，国内光芯片产品主要集中在10Gb/s及以下的低速光模块。根据《中国光器件产业发展线路图(2018-2022)》，目前小于10Gb/s的光芯片国产化率达到80%，10Gb/s速率的光芯片国产化率接近50%，而25Gb/s及以上的速率的光芯片则高度依赖进口，国产化率仅3%。目前，国内主流光通信企业大多积极布局高速光传输芯片的研发业务，预计光芯片国产化前景广阔，未来可期。

是否具备光芯片工艺技术以及技术的产业化能力，已逐步成为判断我国光通信产业竞争力的主要依据。为顺应市场需求的变化和行业技术进步，永鼎股份（600105.SH）突破核心技术、加速抢占行业制高点，专注于光芯片、器件及模块类产品的研发及量产，主要产品包括AWG芯片、WDM芯片、激光器芯片等，其中核心产品为光芯片、光器件，以及封装而成的光模块，主要为骨干网、城域网、接入网、数据网络、广电网、光纤传感等领域提供芯片、器件、模块、设备等全系列产品和解决方案。

2020年开始，公司在武汉、苏州两地成立芯片设计、工艺开发的研究中心，借助湖北大学、华中科技大学、中科院半导体研究所的产学研基地，从自身产业链需求出发，小切口、深挖细分市场产品。通过引入拥有核心技术的创业团队，成功布局DWDM滤波片芯片、VCSEL激光器芯片。

公司已掌握的核心技术涵盖芯片设计、半导体加工工艺、芯片测试工艺、芯片可靠性提升等。依据核心团队多年积累的产品经验，形成了成熟的芯片制造全流程核心方案，包括：垂直腔面发射激光器(VCSEL)，分布反馈式激光器(DFB)，电吸收调制激光器(EML)，可调节激光器(DBR)的产品化设计方案等。

公司在光通信领域的研发力度不断加强，2021年3月17日，“南邮-永鼎5G应用技术研究院”正式揭牌，将开展5G相关的关键技术的研究，助力光通信芯片国产替代进程的加快。公司表示，未来将进一步扩大营销服务力度，继续深挖原有客户需求，寻找新的业务合作领域、模式，谋求更深层次的合作关系。同时，在原有客户的基础上进行新客户扩张，巩固并提升公司产品市场份额，并依附强大的客户群体进行横向拓展，积极开拓下游市场，进一步扩大业务规模，提升公司整体盈利水平。