中国手机企业在高端手机市场败给苹果，业界普遍认为是中国手机企业缺乏自己的创新力所致，不过近日有网友认为这并不能如此说，反而应该归咎于高通，柏铭科技认为颇有道理。

在中国手机市场，iPhone的出货量连创新高，10月份更在中国手机市场夺得第一名，这是苹果时隔6年之后再次夺得第一名，导致如此结果就是中国手机企业在高端市场无力与苹果抗衡。

中国手机企业在高端手机市场无力与苹果抗衡的原因之一，就是高通今年的高端芯片骁龙888太不给力了，骁龙888从上市以来就一直被诟病发热量过大，迫使手机企业纷纷研发技术先进的散热片，然而即使如此依然帮助有限，不少手机企业只好对骁龙888降频。

降频后的骁龙888性能提升极为有限，甚至与高通推出的骁龙865升频版的骁龙870已相差不大。本来高通的高端芯片在性能方面相比起苹果就已经落后太多，骁龙888在全速运行时的单核性能相比A15就落后三成多，降频后的骁龙888相比起A15的差距扩大到四成多，性能的巨大差距导致消费者不愿购买安卓旗舰手机。

这从小米的旗舰手机销售情况也可以证明这一点，去年华为手机还在正常发售，搭载高通高端芯片的小米10销售情况颇为火爆；今年华为手机面临困难，小米11的销售却不如小米11，原因自然就是骁龙888的发热问题影响了消费者的购买欲望。

安卓手机阵营除了华为和三星自研芯片之外，其他安卓手机企业的旗舰手机都采用高通的高端芯片，三星的高端手机也有半数采用高通的高端芯片，因此高通长久以来垄断着安卓手机高端芯片市场。

高通垄断安卓手机高端芯片市场，自然有它的独到优势，它在基带技术上一直领先全球，即使是研发了性能强大的A系处理器的苹果，也依然采用高通的基带。

高通的处理器同样是安卓手机芯片市场的翘楚，早期高通的处理器性能遥遥领先于竞争对手，那时候高通的处理器都采用自研架构，但是从2017年的骁龙835开始彻底放弃了自研架构，它与其他安卓手机芯片企业一样采用ARM的公版核心，从那时候起高通在安卓阵营就逐渐失去了性能领先优势。

今年的骁龙888出现发热问题更进一步凸显出高通的窘境，这已不是高通第一次出现芯片发热问题了，上一次是骁龙810，值得注意的是骁龙810和骁龙888都是采用ARM的公版核心，显然高通在放弃自研核心之后，它在功耗控制方面的实力就已下降，不复当年独占安卓处理器鳌头的彪悍。

在骁龙888面临质疑的情况下，业界对高通刚发布的骁龙8Gen1也存有疑虑，因为这款芯片还是采用三星的工艺制程，业界忧虑骁龙8G1也有可能出现发热问题，而首发骁龙8G1的联想MOTO X30被小白测评测试的时候就发现它的温度与采用骁龙888的手机接近，中国手机恐怕要再次面临挫折了。