2021年12月17日，首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，博流智能科技（南京）有限公司营销副总裁刘占领以《BL606P：多模无线连接智能语音SoC》为题对公司产品进行了推介。

　　博流智能营销副总裁刘占领

　　“智能家居可以分为单品智能、全屋智能、智慧家居三个阶段，从智能家居的发展阶段来看，当前正处于单品智能向全屋智能互联的发展阶段。”刘占领表示，这一阶段的智慧家居应用面临着碎片化、无法互联互通、人机交互激活率低、场景融合难以落地的痛点。

　　针对当前智慧家居无法互联互通的痛点，市场迫切需要一个可以实现全面连接的方案，才能够更好地打造全屋智能和无缝的体验。对此，刘占领介绍了博流智能的解决方案：用多模无线技术解决端侧连接问题，用AI边缘技术解决端侧设备与路由器的连接问题以及人机交互的多入口问题。需要在硬件、软件和生态三个维度上实现智能家居的互联互通。

　　据了解，博流智能是一家致力于提供智慧家居从端到边缘整体解决方案的芯片设计公司，产品主要分为IoT多模连接和AI智能音视频两大类。其中，博流已经量产的Wi-Fi/BLE双模芯片BL602和BLE/Zigbee双模芯片BL702已经广泛应用电工照明、家电等各种端侧设备中，而本次论坛所发布的产品BL606P是博流智能的第一款AI边缘芯片，这三颗芯片可以组成智慧家居的AIoT芯片平台，为客户提供一站式解决方案。

　　据介绍，BL606P的发射功率能够达到同行的两倍，其主要特征在于新连接和新交互。新连接指的是该芯片集成Wi-Fi、BT双模、Zigbee、Thread等多模无线协议，是业界第一款单天线四模无线协议高集成度的芯片；新交互则是指该芯片除了集成多模无线协议外，还集成了音频codec、DSP等AI语音处理相关硬件以及支持彩屏显示，可以实现麦克风矩阵远场语音交互。

　　此外，BL606P芯片采用双RISC-V核架构，加上已经量产的基于RISC-V核的BL602和BL702芯片，用户可以基于同一套RISC-V开发环境和工具，方便的进行IoT连接和AI边缘产品品类的切换与组合。

　　据刘占领介绍，新推出的BL606P具备以下产品特性：

　　• 多模态连接——单天线集成Wi-Fi/BT/Thread/Zigbee等无线协议，以及有线以太网协议；

　　• AI语音处理——集成320MHz RISC-V MCU和640MHz DSP，以及大容量memory；

　　• 远场语音交互——集成多通道高精度音频ADC和DAC，支持多路语音麦克风阵列；

　　• 屏幕显示——支持4～7寸高速SPI屏。

　　BL606P的发布，加上已经量产的基于RISC-V核的BL602和BL702芯片，用户可以基于同一套RISC-V开发环境和工具，方便的进行IoT连接和AI边缘产品品类的切换与组合。

　　关于博流智能，刘占领从团队、产品、资本等方面进行了综述介绍。博流智能成立于2016年，核心团队来自业界一流的芯片公司，是一家致力于提供智慧家居从端到边缘整体解决方案的芯片设计公司，产品主要分为IoT多模连接和AI智能音视频两大类。公司目前已经先后获得了红杉资本、启明创投、华登国际、元禾璞华等知名资本的投资，累计过亿美金。

　　相信随着资本的加持，以及博流智能在技术研发和创新上的持续发力，在当前市场现状和发展趋势下，公司将加速新一代WiFi 6技术的布局，为客户提供更加丰富的AIoT产品，为行业发展赋能。