作为高端硬件平台解决方案的领先制造商，研扬科技（AAEON）刚刚推出了 NanoCOM-TGU 嵌入式 PC 。其特点是搭载了英特尔 11 代酷睿 SoC（上一代为 Tiger Lake UP3），宣称专为物联网需求和移动应用程序而优化。

　　研扬科技表示，NanoCOM-TGU 不仅具有强大的 CPU 算力，还可充分发挥 Intel UHD Graphics 核显的性能。

　　COM Express Type 10 的外形相当迷你（84 × 55 毫米），能够嵌入式移动应用程序提供支撑。

　　这套方案很适合人工智能 / 深度学习等数据图形密集型应用，比如远程信息处理、公共事务和工业自动化等场景。

　　对于系统设计人员和集成商来说，NanoCOM-TGU 的 COM Express Type 10 迷你外形可大幅缩减其在嵌入式移动项目中的设计与部署过程。

　　此外 NanoCOM-TGU 提供了高速 I/O 接口，包括一个 2.5 GbE 以太网、两个显示输出（eDP x 1 和 DDI x 1）、一个 HD  音频输出。

　　还有两个 SATA 3.0 存储 + 一个板载 PCIe NVMe SSD 插槽、十个 USB（2.0 x8 和 USB 3.2 Gen 2 x2）、两个 UART、以及 PCI-Express [x1] x4 。

　　为满足物联网和大数据相关目标应用所需的内存带宽和存储性能，NanoCOM-TGU 支持最高 16GB 的 LPDDR4x ECC 内存。

　　板载 PCIe NVMe SSD 接口最高支持 256GB 容量，读写速度较传统接口提升数倍。

　　最后，系统设计人员 / 集成商可获益于 Intel HD Graphics 核显的图形算力，以增强相关应用的视觉性能。