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新突破!sim卡很快要被淘汰了?

2022-01-20
来源:机智猫
关键词: SIM 高通 芯片

1 月 19 日消息,高通公司宣布,公司与沃达丰公司和泰雷兹合作,全球首次演示采用 iSIM 新技术的智能手机。

该技术最大的特点就是,允许将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中。

高通进行技术演示使用的是一台三星 Galaxy Z Flip3 5G,搭载骁龙 888 5G 芯片。高通表示,该技术的商业化,可以在许多使用 iSIM 连接到移动服务的新设备中推出。

沃达丰首席商务官 Alex Froment-Curtil 表示:“iSIM 与我们的远程管理平台相结合,是朝着这个方向迈出的重要一步,它允许在没有物理 SIM 或专用芯片的情况下连接设备,从而实现与许多对象的连接。”

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iSIM 符合 GSMA 规范,并允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度。Arm 表示,比起 eSIM,iSIM 可以节省 98% 的电路板占用,简化 PCB 设计,并降低 70% 的功耗。坐拥各种优势,iSIM 不仅是智能手机的未来,更是物联网与通讯行业的未来。

简单来说,iSIM 卡技术具有以下优势:

此前的 eSIM 卡需要单独的芯片,随着 iSIM引入,不再需要单独的芯片。

将 SIM 功能与 GPU、CPU 和调制解调器等其他关键功能一起整合到设备的主芯片组中,将释放先前SIM部分占用的空间来简化和增强设备设计和性能,节省了手机寸土寸金的内部空间。

由于手机不再需要SIM卡槽,所以手机机身在设计一体性上也得到了增强,也便于直接增强手机的防尘防水效果。

允许运营商利用现有的 eSIM 基础设施进行远程 SIM 配置,当前大家比较熟悉的eSIM技术能够直接沿用至iSIM中,运营商方面不需要进行额外的技术迭代。

并且,iSIM技术由于完成被集成到了手机处理器内部,这也使得以前无法内置 SIM 功能的设备也将具备无线通信功能,这有利于将移动体验带到笔记本电脑、平板电脑、虚拟现实平台、物联网设备、可穿戴设备等,促进未来物联网、IoT领域的融合和发展。

实际上,早在两三年前的在MWC19上海展中,高通就带来了“iSIM卡”技术演示。当时展会上演示的是高通骁龙移动平台(如骁龙855)可以用集成的安全模块直接“模拟”SIM卡特有的加密、鉴权和存储功能,。相当于把SIM卡虚拟进了处理器内部,完全无需额外的硬件成本和空间占用,属于纯软件的解决方案。

而这一次,高通在骁龙888移动平台的手机上直接完成了软硬件方案的全部演示过程,这意味着这项技术已经具备了更高的成熟度和可用性。

目前,高通并没有公布iSIM卡技术的正式商用时间表。即便如此,该项技术在未来的应用前景还是很值得期待的。

不过,回过头来看这项技术在未来的发展。除了本身在软硬件方案的成熟度之外,更重要的一个问题可能还是运营商的支持。

众所周知,目前跟iSIM方案类似的还有eSIM技术。比如苹果在2018年的iPhone上就采用了单实体卡槽+eSIM的方式构成的双卡方案。目前,全球已有100多家运营商提供eSIM服务,2020年10月19日,工信部同意中国电信、中国移动开展物联网等领域eSIM技术应用服务。

不过在中国,在推广eSIM技术上几大运营商目前热情并不高。目前我国还没有针对智能手机的eSIM技术的商用,只有一些智能手表这样的设备才能开通eSIM业务。

这主要还是跟运营商自身的利益有关。eSIM普及后,用户将可以在设备上针对多个运营商进行随意切换,这就导致各大运营商对eSIM的态度十分消极,毕竟eSIM会大幅削弱运营商对于用户的控制权。

iSIM技术同样也面临这些问题,而如果没有运营商层面的推动和支持,这项技术恐怕也很难得到大范围的应用。

随着市场环境和国家政策的变化,iSIM技术依然具备很大的应用潜力。未来,你的手机的这个卡槽和开孔迟早要被“干掉”。




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