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第三代半导体技术研发商承芯半导体获10亿A轮融资,董事长曾为武岳峰合伙创始人之一

2022-01-22
来源:财经涂鸦

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常州承芯半导体有限公司(以下简称“承芯半导体”)近日宣布获得来自中网投、武岳峰资本领投,中金资本、和诺资本、亦合资本、国联资本、启泰资本、无锡市国发资本运营有限公司、常高新、智和通、中经合鲁信、快克股份、欣翼资本、金泰富资本、小米长江产业基金、华兴新经济基金等一众机构投资者跟投超10亿元A轮融资,华兴资本担任本轮融资的独家财务顾问。

承芯半导体成立于2019年,致力于发展中国大陆射频前端技术产业链,引领5G射频前端技术和业务模式创新。其拥有成熟的射频产品代工工艺,以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造能力,可以与国内客户合作开发模组中适用的高端滤波器产品,帮助其赶超海外IDM。

公司董事长潘建岳系武岳峰合伙创始人之一,其联合寰宇通讯,晶品光电成立新晶宇光电,后来改名为常州承芯半导体。承芯半导体的策略是引进寰宇通讯的技术,在最短时间建立团队,达到HBT(异质结双极晶体管)、pHEMT(赝调制异质结场效应晶体管),VCSEL(垂直腔表面发射激光器)、滤波器等产品的量产目标,同时与西电合作开发第三代半导体技术,持续优化5G所需的化合物半导体制程。

承芯半导体已完成了一期产线建设、核心代工技术转移和滤波器技术开发,并实现了产品量产出货。本轮融资将用于二期产能扩充,与此同时,公司还在积极进行三代半导体技术储备,未来将持续拓宽产品线,提升本土三代半导体射频研发能力。

据了解,随着5G时代来临以及国产化进程不断加速,中国射频前端产业发展前景广阔,射频前端器件量价齐升。而当前大陆射频产品代工产能稀缺,未来产业链将有望转向Fabless+Foundry的专业化分工。另一方面,由于高端滤波器的产品设计与工艺需要高度结合,国际主流的滤波器厂商均采用IDM模式,以达到产品性能的最优。

承芯半导体成熟的代工能力和高端TC-SAW/BAW滤波器的设计和制造的技术实力以及其背后的产业资源或是其受到众多机构看好的原因。

华兴资本集团董事长、基金创始合伙人及首席投资官包凡表示其看好中国射频前端产业发展的广阔场景,也看好承芯半导体基于Super Foundry业务模式下的发展;华兴硬科技负责人阮孝莉也表示其认可承芯半导体在该领域的能力。




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