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高通真不行了,两款芯片都被诟病,靠一款芯片打三年

2022-01-25
来源:柏铭007
关键词: 高通 芯片 8G1 865芯片

高通去年底发布的骁龙8G1已被多家手机企业采用,然而这款芯片在功耗方面依然不太如意,让意外的是多家手机企业同时也推出了搭载骁龙870芯片的手机,骁龙870芯片其实是2019年发布的骁龙865芯片升频版,可以说高通靠一款芯片打三年。

高通在2020年底发布的骁龙888被吐槽发热量过大,主要是在运行游戏等大型软件的时候会出现过热问题,为此众多手机企业不得不为骁龙888手机搭载强大的散热片,这也导致骁龙888手机销量不太理想。

去年底高通发布了骁龙8G1,在发布之前,业界都对高通颇为期待,认为它会吸取骁龙888的教训,然而随着多款搭载骁龙8G1的手机发布,评测人士却指出骁龙8G1的功耗依然让人失望,只不过它在稳定性方面比骁龙888稍好。

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高通连续两代高端芯片在功耗方面表现不理想,业界普遍认为是因为三星的先进工艺制程不过关所致,骁龙888采用了三星的5nm工艺,骁龙8G1则采用了三星的4nm工艺,其实三星的4nm工艺不过是它的5nm工艺改进版,而台媒digitimes指出三星的5nm工艺在技术性能方面只不过比台积电的7nm工艺稍好、却比台积电的5nm工艺落后太多,而这两款芯片却采用了ARM的超大核心,最终导致功耗方面表现不太理想。

在骁龙888表现不太理想的情况下,高通将骁龙865升频后推出了骁龙870,这是骁龙865第二款升频版芯片,此前高通从没有对一款高端芯片连续升频两次推出两款升级芯片,骁龙865是唯一的例外,如今这款芯片更是要在今年再打一年,这也是高通的悲哀吧。

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高通在高端芯片市场连续受挫,对它来说已造成重大的打击,高端芯片市场本来已是它剩下的唯一优势市场,在中低端市场它已完全溃败,基本被联发科占据领先优势。

2020年联发科首次在全球手机芯片市场击败高通,靠的主要就是在中低端芯片市场的优势,2021年联发科夺取了更多的市场份额,分析机构给出的数据显示2021年联发科在全球手机芯片市场的份额已上升至近四成,而高通则只有两成多点。

如今高通连续两代高端芯片都存在问题,为联发科在高端市场发起致命一击提供了机会,而联发科也不负众望。联发科在2021年底推出了高端芯片天玑9000,天玑9000与骁龙8G1采用了完全一样的核心架构,都是单核X2+三核A710+四核A55架构,不过天玑9000由台积电以4nm工艺生产,在功耗方面表现更优秀。

中国手机企业也对天玑9000充满了兴趣,在几家手机企业纷纷争抢骁龙8G1的时候,多家手机企业也在争夺天玑9000,显示出手机企业对联发科的这款高端芯片充满信心,由此几乎可以预期高通在高端芯片市场的优势也将在今年失去。

从目前的情况来看,高通今年陷入滑铁卢已是注定的了,不过手机企业也需要平衡高通和联发科两家芯片企业,不希望由联发科一家独大,预计高通今年在全球手机芯片市场依然会占有不小的份额,只是连续受挫之后高通会不会重新振作,何时才能谷底反弹。





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