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“半导体IP之王”芯原股份:公司将推进 Chiplet 技术产业化

2022-03-04
来源:OFweek电子工程网

3月3日,芯原股份发布了投资者关系活动记录表,就公司的高端应用处理器项目的最新进展等问题做出了回应。具体内容如下:

投资者问道, Chiplet 的发展趋势会对中国企业带来哪些机会?芯原股份表示,在后摩尔时代,Chiplet 给中国集成电路产业带来了很多发展机遇。首先,芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛;

其次,芯原这类半导体 IP 企业可以更大地发挥自身的价值,从半导体 IP 授权商升级为Chiplet 供应商,在将 IP 价值扩大的同时,还有效降低了芯片客户的设计成本,尤其可以帮助系统厂商、互联网厂商这类缺乏芯片设计经验和资源的企业,发展自己的芯片产品;

最后,国内的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围,提升产线的利用率,尤其是在高端先进工艺技术发展受阻的时候,我们还可以通过为高端芯片提供基于其他工艺节点的 Chiplet 来参与前沿技术的发展。

在被问及公司的高端应用处理器项目的最新进展时,芯原股份表示,基于公司先进的设计能力,芯原开始推出一系列面向快速发展市场的平台化解决方案,其中就包括在 2021 年上半年芯片流片完成的高端应用处理器平台。

这一高端应用处理器平台基于高性能总线架构和全新的FLC 终极内存/缓存技术,为广泛的应用处理器 SoC 产品提供一个全新的实现高性能、高效率和低功耗的计算平台,并可显著地降低系统总体成本,旨在面向国内外广泛的处理器市场,包括 PC、自动驾驶、数据中心等领域。目前,公司已与国内外一些客户进行接触;另外,我们还将在公司高端应用处理器平台的基础上,进一步推进 Chiplet 技术和项目的产业化。

在公司的研发投入上,芯原表示,近年来,随着公司业务模式带来的规模化优势逐步显现,公司营业收入的增长速度逐渐超过公司研发费用的增速,未来研发费用占营业收入的比重将呈现合理下降趋势。根据公司 2021 年业绩快报,公司预计在2021 年实现营业收入 21.39 亿元,同比增长 42.04%;公司预计 2021 年研发投入合计 6.89 亿元,其中公司研发费用 6.27 亿元,研发投入占营业收入的比重为 32.20%,在规模效应的带动下,同比合理下降 9 个百分点。

据了解,芯原股份是一家依托自主半导体 IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器 IP、神经网络处理器 IP、视频处理器 IP、数字信号处理器 IP、图像信号处理器 IP和显示处理器 IP 共六类处理器 IP、1,400 多个数模混合 IP 和射频 IP。




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