除了推出新一代骁龙X70基带/射频、Wi-Fi 7无线技术之外，高通还在MWC 2022展会上推出了一款新产品——5G M.2模块，内置了骁龙X65/X625G芯片，网速可达10Gbps，可以让PC电脑的5G网速也达到10Gbps。

与智能手机天生自带移动网络相比，PC电脑在网络连接上处于弱势地位，近年来PC也追求24小时不间断连接，采用的技术则是M.2扩展5G，原理类似M.2无线网卡一样，只不过现在是把5G芯片内置到M.2模块中。

在此之前，AMD、Intel都跟联发科等公司合作开发了类似的M.25G模块，让PC电脑，尤其是笔记本随时联网，只不过实际落地的产品非常少。

高通现在的M.25G模块也是如此，内置了骁龙X65或者骁龙X625G基带及射频系统，是全球第一个支持10Gbps 5G网速及3GPP R16规范的扩展模块，支持Sub 6G及毫米波，5G频段及频谱支持都是目前顶级水平的。

至于这款5G模块的问世时间，高通已经跟富士康、移远通信等公司合作，骁龙X65及骁龙X62版M.25G模块现在已经出样给客户，预计今年下半年商用。

英特尔合作伙伴Fibocom宣布推出一款M.2模块，该模块采用英特尔XMM8160 5G调制解调器，用于CPE以及即将推出的个人电脑和笔记本电脑。在世界移动通信大会期间，我们在Fibocom展位上看到了这个M.2模块，但令我们惊讶的是，我们还在Qualcomm展位上看到了类似的高通X55调制解调器M.2模块。

这些模块符合最广泛的M.2标准，宽度为30mm，比我们通常在这种外形尺寸中看到的存储驱动器宽8mm。Fibocom展台的规格列表，确认模块既支持SA网络，也支持NSA网络，同时在毫米波波段覆盖5G和低于6GHz的频率。

该设备将支持2x2 MIMO，4x2 MIMO和4x4 MIMO模式下载，但只支持2x2 MIMO上传。 4x4 MIMO下载模式仅适用于1,2,3,4,7,25,30,34,38,39,40,41,42,48,66，n77，n78，n79频段。该装置还支持GPS，GLONASS，北斗和伽利略导航系统。驱动程序将支持Windows 10和Linux操作系统。

就整体峰值而言，模块支持2.4 Gbps LTE，4 Gbps sub-6和mmWave中高达6 Gbps的下载速度。该模块将在LTE上支持450 Mbps上传速度，在sub-6上支持2.5 Gbps上传速度，在mmWave上支持3.0 Gbps上传速度。

几个月后，骁龙 855 将被简单划归到“上一代移动平台”。而代号为 Snapdragon 8250 的骁龙 865，将迎来一系列的新功能和升级改进。鉴于骁龙 865 将成为 2020 年大部分移动通讯设备的首选，5G 将成为其在行业竞争中的一大卖点。然而近日有外媒报道称，高通将为客户提供两种骁龙 865 SoC，区别在于是否集成了 5G 模块，以实现更具成本效益的解决方案。

知名爆料人，来自 WinFuture.de 的 Roland Quandt 在 Twitter 上透露：高通将提供两个版本的骁龙 865 。其中一个是标准版，另一个则是集成了 X55 5G 调制解调器的选项。

随着新一代无线连接功能即将于明年成为主流，集成旗舰处理器和最新基带和天线模块的方案，无疑是市场里的一个竞争焦点。

对于手机制造商来说，它们可以将分散模块的宝贵空间节省下来，用于增强音频 DAC、电池容量等方面。

不过高通的“两步走”战略也并非不够高瞻远瞩。毕竟就算到了 2020 年，5G 连接也不大可能在全球范围内普及(美韩等少数市场可能会先行)。

两套不同的方案，有助于高通客户更加自由地为其产品定价。举个例子，在韩国销售的智能机可以采用 865 + 5G 集成平台，为神经处理等其它高级附加功能腾出空间。

而在印度等新兴市场，OEM 厂商可以自愿选择是否加上 5G 模块，毕竟这里的消费者对于价格更加敏感。

预计下一代骁龙 5G 平台将支持 6GHz 以下和毫米波连接，更多细节有望在未来几天到几个月内公布。