近年来，受物联网快速发展带来的联网节点数量增长、汽车电子的渗透率提升以及工业4.0对自动化设备的旺盛需求等因素的影响，MCU在汽车电子、物联网、消费电子等下游应用领域的使用大幅增加，全球MCU市场规模快速增长。

面对如此诱人的市场蛋糕，包括兆易创新、芯海科技、广州鸿博微电子技术有限公司（下称“鸿博微”）等国内MCU厂商也纷纷加码布局。其中，鸿博微作为国内“造芯”的新势力，其设立之初便制定“MCU+解决方案”的产品策略，并在一年内量产三款MCU产品，具备较高的产品迭代速度和研发能力。

据了解，鸿博微拥有高水平的技术团队，在模拟芯片和数字芯片方面都有丰富的经验积累。同时，该公司在产品布局、知识产权、市场开发以及团队建设方面均做了清晰规划，尤其是在产品布局上，鸿博微透过技术创新和设计优化，实现了产品的多次迭代更新，推动国产MCU芯片替代进程。

“MCU+解决方案”策略

近年来，受益于物联网、智能家居、汽车电子、工业控制等市场需求旺盛以及国家产业政策扶持，MCU芯片市场规模迅速增长。根据IC Insights预测，2021年全球MCU市场规模将达157亿美元，2024年将达188亿美元，3年CAGR预计达到6.19%。

民生证券认为，汽车与IoT（物联网）领域带来主要边际增量。在汽车领域，传统汽车只要用到几十颗MCU，自动化、电动化趋势下，电子电气架构重构，MCU需求随之激增；IoT领域，MCU“低功耗+安全+经济”特性，正好符合IoT设备要求，IoT设备的增长有望带来MCU增量需求。

根据GSMA数据显示，预计到2025年全球联网设备可达252亿台，2018-2025年CAGR为16%。MCU是IoT的核心零部件，价值占到IoT终端模组的35%-45%，具有巨大的市场需求。

面对如此诱人的市场蛋糕，国内厂商也加大布局。包括兆易创新、芯海科技、国民技术、中颖电子、中微半导、鸿博微、复旦微电等中国大陆厂商均纷纷开展通用或专用MCU业务，国内MCU产业呈现出一派欣欣向荣的景象。

其中，鸿博微作为国内MCU芯片领域的一颗冉冉升起的新星，其密切关注着市场的变化。随着物联网进入万物互联新阶段，万物互联的泛在接入、高效传输、海量异构信息处理和设备智能控制，以及由此引发的安全问题等，对发展物联网技术和应用提出了更高要求。

由于物联网应用领域众多，涉及面广。相比针对特定场景的专用MCU，通用MCU资源丰富、外设接口众多，能够应对复杂多变的应用环境。顺应物联网的技术和市场趋势，鸿博微成立之初便定位于“MCU+解决方案”的发展策略。

值得提及的是，鸿博微“MCU+”的发展策略获得了客户和投资界的认可，在成立两年多时间里已完成两轮数千万人民币的融资。

量产三大重磅产品

自从2021年1月首款MCU芯片成功量产以来，至今短短的一年多时间里，鸿博微的产品线迅速增加，已自研量产HBM32F003、HBM32G003、HBM32G030三大系列MCU芯片产品，并得到客户的验证，获得市场的认可。

据了解，HBM32F003系列是32位通用微控制器，最高工作频率可达48MHz，内置高速存储器，丰富的增强型IO端口和外设连接到总线，可广泛应用于物联网智能家电、智能家居等领域。

HBM32G003芯片拥有12bit高精度SAR ADC，可准确接入多种模拟量数据，3对可互补输出的PWM，可驱动多种类型的驱动器供一般设备使用，有较好的低功耗模式，在各种应用场景提供合适使用的低功耗模式从而降低待机功耗，适配更多的低功耗终端设备。

另外，低功耗模式是HBM32G003芯片的一大亮点，单芯片待机功耗可低于1uA，可满足如纽扣电池、干电池、锂电池等低功耗产品使用。同时，该芯片使用Keil MDK编译平台，可提供丰富的例程及典型应用案例源码，供开发工程师快速上手及即刻调试使用，大大提高开发效率。

谈及三款产品优势时，鸿博微负者人黄杨程指出，“公司MCU产品产品内置高速存储器，丰富的增强型IO端口和多种外设，对标国外某大厂产品，具有体积更小、功耗更低、效率更高、存储空间更大等优势。三款产品均拥有丰富的IP接口，应用范围更广，开发难度更低，使用更灵活。”

“技术+人才”构筑护城河

对于IoT应用来说，MCU芯片可满足很多用户需求，比如功能导向、低功耗、高效率以及降低成本，而这恰恰是鸿博微MCU产品的优势所在。鸿博微一直通过自主研发技术，推出高质量的产品，为更多的客户创造价值。

推进创新，人才是关键。没有强大人才队伍做后盾，创新就是无源之水、无本之木。对于企业而言，人才队伍的建设直接关系到企业能否发展成功，尤其是竞争激烈的芯片设计行业，优秀的人才更显弥足珍贵。而鸿博微在MCU芯片行业的快速发展，正好印证了人才对于企业作用的重要性。

目前鸿博微研发人员占75%以上，均为国内一流技术水平的科研工作者、市场运营精英等，且核心团队成员均为硕士及以上学历，平均有15年以上芯片设计经验，在模拟芯片和数字芯片都有丰富的量产积累。

其中，创始人黄杨程博士曾参与多个国家级科研项目，先后获得广东省、佛山市科学技术奖，申请专利51项，曾任职知名企业高管主管研发和生产，管理能力突出。首席技术官宋振宇拥有21年以上混合信号芯片设计经验，曾任职世界一流的半导体公司，成功研发超过50款高端芯片，申请个人专利25项。

基于IoT芯片对于成本敏感，定制化和多样化的特征，鸿博微独创的MCU开发平台HOME，具备强大的需求到芯片的转化能力，提供从规格书到设计代码的自动化流程，大大提高客户的开发效率，降低了客户程序开发成本。

可见，鸿博微凭借强大的技术团队，可快速推出多款产品，为客户提供低功耗、低成本、高性能、高可靠性产品，同时公司也不断提升自身的核心竞争力。

持续加强差异化竞争能力

近年来，我国涌现出一批MCU企业，部分已经在A股上市。但目前行业大部分份额被海外巨头占据。据CSIA数据显示，2019年中国前8大MCU生产厂商为瑞萨电子、恩智浦、意法半导体、微芯科技、东芝、英飞凌、三星、爱特梅尔，合计占比73%，行业集中度较高。

而且，目前国内MCU产品主要集中在低端市场，中高端市场被国际厂商所占据。如何形成差异化竞争能力，向中高端市场延伸，成为摆在鸿博微等本土MCU供应企业的重要课题。

鸿博微负者人黄杨程表示，“物联网的发展，未来将成为万物互联的时代，IoT将催生出更多数量、更广规模、更大体量、更多样式的新型应用与产业，从而带动MCU市场需求增长。公司将以物联网作为切入口，并逐步向汽车电子、医疗健康等领域渗透。”

为此，鸿博微面向MCU技术与细分市场，利用深厚的技术优势，进行跨学科，跨领域的技术研发储备。在通用MCU、信号链、电机控制、电源管理等产品领域提前布局，不断扩充IP储备，为IoT的市场爆发做好准备。

可以预见的是，鸿博微产品线将会从通用MCU产品逐步拓展至低功耗产品，再进一步衍生至显示触控、电机、信号链、电源管理等产品领域。通过快速开发超低功耗、高集成度的32bit MCU产品及整体解决方案，为客户提供低成本的国产化可替代方案。

“秉承以技术驱动产品的理念，以客户为中心的服务宗旨，鸿博微致力于成为未来万物互联时代 ”MCU ＋” 行业领军者。”黄杨程表示，未来，鸿博微将继续加大研发投入和技术储备，拓宽产品矩阵，进一步推动MCU芯片国产化替代进程。