低互调三频同轴腔体合路器的设计与实现
2022年电子技术应用第4期
葛雪飞1，张需溥2，游 彬1
1.杭州电子科技大学 电子信息学院，浙江 杭州310018；2.杭州紫光网络技术有限公司，浙江 杭州310051
摘要： 设计了一种低无源互调的三频同轴腔体合路器。通过设计公共腔的抽头结构并对其相对腔体位置进行调谐，优化设计谐振腔之间台阶的高度，以降低互调失真，从而减小三阶互调。在满足设计指标的基础上设计一款基于DCS1800、TD-SCDMA2100、WLAN2600的低互调三频合路器，并进行了加工制作和实际测量。测量结果显示，得到3个频带的三阶互调值分别小于-172.50 dBc、-169.75 dBc、-173.30 dBc，满足要求，并验证了设计的可行性。
中图分类号： TN73
文献标识码： A
DOI：10.16157/j.issn.0258-7998.212364
中文引用格式： 葛雪飞，张需溥，游彬. 低互调三频同轴腔体合路器的设计与实现[J].电子技术应用，2022，48(4)：108-112.
英文引用格式： Ge Xuefei，Zhang Xupu，You Bin. Design and realization of low intermodulation three-frequency coaxial cavity combiner[J]. Application of Electronic Technique，2022，48(4)：108-112.
文献标识码： A
DOI：10.16157/j.issn.0258-7998.212364
中文引用格式： 葛雪飞，张需溥，游彬. 低互调三频同轴腔体合路器的设计与实现[J].电子技术应用，2022，48(4)：108-112.
英文引用格式： Ge Xuefei，Zhang Xupu，You Bin. Design and realization of low intermodulation three-frequency coaxial cavity combiner[J]. Application of Electronic Technique，2022，48(4)：108-112.
Design and realization of low intermodulation three-frequency coaxial cavity combiner
Ge Xuefei1，Zhang Xupu2，You Bin1
1.School of Electronic Information，Hangzhou Dianzi University，Hangzhou 310018，China； 2.Hangzhou Ziguang Network Technology Co.，Ltd.，Hangzhou 310051，China
Abstract： A three-frequency coaxial cavity combiner with low passive intermodulation is designed. By designing the tap structure of the common cavity and tuning its relative cavity position and optimizing the height of the steps between the resonant cavities, the intermodulation distortion is reduced, thereby reducing the third-order intermodulation. On the basis of meeting the design specifications, a low-intermodulation triple-frequency combiner based on DCS1800, TD-SCDMA2100, and WLAN2600 was designed, processed and measured. The measurement results satisfy that the third-order intermodulation values of the three frequency bands are less than -172.50 dBc, -169.75 dBc, and -173.30 dBc, respectively, and verify the feasibility of the design.
Key words : low intermodulation；combiner；tap；step
0 引言
随着移动通信系统的不断发展，对合路器的需求也越来越高。合路器在移动通信系统和基站得到了非常广泛的应用，如大型写字楼、大型商场、地铁的覆盖[1]等，由于其空间相对较小，需要的合路器的性能要求也越来越高，因此低损耗、高抑制、小体积、低互调的多频合路器成为合路器的发展和应用的主要方向。
合路器广泛应用的同时，对其性能要求也不断增加。传统的合路器优缺点十分明显，微带合路器虽其体积小、频段宽、加工简单，但其功耗较大、所能承受的功率小、互调干扰大[2]；波导结构的合路器其性能较好，所能承受的功率较大，但其体积大不易集成[3]；介质合路器在各个方面均有较好的性能，但因现在国内生产工艺与成本的局限，在目前的通信系统中应用还不是特别的广泛。而同轴腔体合路器凭借其结构紧凑、性能优良、成本相对于介质结构较低、便于调谐的特点，在通信系统中有着广泛的应用[4]。
本文设计的合路器由两个交叉耦合设计的滤波器单元组成，3个通道采用了公共腔的结构设计。设计一款基于DCS1800、TD-SCDMA2100、WLAN2600的三频合路器，频段范围分别为1 710 MHz～1 880 MHz、1 920 MHz～2 170 MHz、2 500 MHz～2 690 MHz。对设计得到的合路器进行实际测试，结果表明该合路器具有较低的三阶互调特性，并且其他的性能也达到了设计指标。
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作者信息：
葛雪飞1，张需溥2，游 彬1
(1.杭州电子科技大学 电子信息学院，浙江 杭州310018；2.杭州紫光网络技术有限公司，浙江 杭州310051)
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