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2021年中国半导体上市企业成绩单!

2022-04-10
来源:半导体产业纵横

近日,华为发布2021年财报,在经历美国制裁的4年后,华为实现全球销售收入6368亿元人民币,同比2020年(8913亿)减少了28.6%。这是过去十年里,华为首次销售额出现大幅下滑。

美国的制裁让华为承受了极大的压力,但在这下滑的销售额中,华为2021年净利润增长1137亿元人民币,同比增长75.9%。华为交出的这份答卷,或许不算最漂亮的答卷,但一定算的上是华为能做的最优解。

最近,国内多家半导体企业也公布了2021年财报,在面对半导体短缺、地缘政治压力、以及研发的三重压力下,2021年中国半导体企业成绩单如何?

半导体设计行业硕果颇丰

中国半导体协会魏少军曾公开表示,2021年中国十大芯片设计企业的门槛提高到66亿元,综合增长率达到29%。2021年预计有413家企业销售超过1亿元,比2020年的289家增加124家,增长42.9%。

来源:ICCAD

韦尔股份在2021年收入约240亿元,较2020年度增长约21%。其中半导体设计业务实现营业收入约205亿元,较2020年度增长约18%

在2021年,韦尔股份推出了应用于智能手机的2亿像素全球最小0.61微米像素尺寸产品。对于业绩的增长其表示,公司在汽车及安防等领域收入实现了较大幅度的增长,车载CIS实现营业收入约23亿元,较2020年增长约85%;中高端安防CIS产品营业收入实现了约70%的增长。

兆易创新2021年收入达85.1亿元,同比增长89.25%,营业利润为23.04亿元,同比增长145.39%。兆易创新在2021年,需求旺盛叠加产能紧缺,公司MCU出货量翻倍增长,单价提升,毛利率提升。

2021年兆易创新NOR Flash收入大幅增长,毛利率提升,主要因为:一是,供需矛盾,21年全年供给紧张,导致NOR Flash涨价;二是,客户结构升级,来自工业、通信、汽车客户的收入占比提升,车规方面,2Gb大容量NOR Flash通过AEC-Q100认证,完成2Mb-2Gb容量全覆盖,多家车企批量采用;三是,产品结构升级,工艺节点从65nm向55nm转移,高单价、大容量产品占比提升。当前工业、通信、汽车需求持续强劲,公司产品结构持续升级,据判断客户、应用结构升级给NOR Flash带来提价空间,营收有望维持高增长。

华润微实现营业收入92.2亿元,较上年同期增长32.26%,利润总额22.36亿元,较上年同期增长109.43%。

具体来看,公司的功率器件产品主要MOSFET、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、这两类产品受市场关注度较大,另外还有SBD(肖特基势垒二极管)及FRD(快恢复二极管),功率IC产品主要有各系列电源管理芯片。产品广泛应用于消费电子、工业控制及汽车电子等领域。据公司在投资者互动平台上披露的信息,公司IGBT已进入整车应用。

卓胜微在2021年营收达到46.36亿元,同比增长66.05%,营业利润达到22.24亿元,同比增长82.60%元。

受益于5G通信技术发展催生的射频前端产品市场增量需求,结合公司在供应链管理的优势布局,公司经营业绩较上年显著增长。公司的传统优势产品射频分立器件产品通过持续升级、快速迭代实现进一步放量;公司的新产品-接收端射频模组产品,凭借良好的产品性能、充足稳定的供应交付能力等优势,在客户端快速上量并持续渗透,推动业务稳步发展。

国内制造行业持续高景气

2021年国内半导体制造行业持续景气,由于全球半导体产能紧缺,各大制造企业收入增长超预期。

其中,中芯国际实现营收356.331亿元,同比增长29.7%;华虹半导体收入达16.20亿美元,同比增长69.6%;士兰微营收达71.94亿元,同比增长68.07%,净利润增长21倍。

以两大龙头晶圆厂中芯国际、华虹半导体的营收占比来看,2021年中智能手机、消费电子仍是晶圆厂营收的大头,分别占据中芯和华虹的58.7%、63.7%;而智能家具和汽车业务也称逐渐崭露头角,占据中芯和华虹的12.8%、19.4%。

华虹半导体表示,由于全球疫情等因素,芯片需求持续增高,国内设计公司也对本土晶圆厂提出了更高要求,华虹半导体秉承“IC+PowerDiscrete”的战略,加速扩产,公司综合实力正在从量的积累迈入质的飞跃。

值得注意的是,2021年中芯国际的研发投入占比少了5.4%,对此中芯国际表示是因为产能紧张,部分研发产能投入生产以保证客户需求,从而导致研发占比下降。也就是说,中芯国际连研发产能都被“征用”做量产了。

足以看出,2021年产能紧缺严重,对于2022年,国内晶圆厂商也在继续扩产。从未来厂商的布局来看,12英寸厂是国内厂商扩张的主要对象。

华虹半导体表示2022年,将扩充华虹无锡12英寸产能,力争在年底释放至超过9万片/月。

今年2月底,士兰微与大基金二期牵手共同出资8.85亿元,认缴士兰集科新增注册资本8.27亿元,增资价款将用于“24万12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产”项目。

去年11月,中芯国际通过全资子公司中芯控股,与其它投资方合资设立中芯东方集成电路制造有限公司。中芯东方规划建设月产能为10万片的12寸晶圆代工生产线项目,聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。

中芯国际称,2022年计划产能的增量将会多于2021年。

国内晶圆厂前后脚披露的强劲业绩增长,显示着国内半导体产业的发展速度,成长茁壮。其不约而同地加快“扩产”,也意味着半导体产业将继续维持高景气,结构性产能紧张持续。

国产封装企业奋勇前进

根据中国半导体行业协会统计,2021年中国封测产业规模为2763亿元,同比增长10.1%。

长电科技、通富微电、华天都已经进入全球封装企业前十。长电科技、通富微电、华天科技按营收口径分列第3、5、6位,市占率分别达12.0%、5.1%、3.9%,长电科技已处于国际第一梯队,通富微电与华天科技处于国际第二梯队。

细看长电科技发布的2021年财报,2021年实现营业收入305.02亿元,同比增长15.26%,其中研发投入费用为11.85亿元,相较去年提升16.3%。

2021年通富微电财报显示,公司实现营业收入158.12亿元,同比增长46.84%,营收规模继续排名全球行业第五位。

同为国产封装巨头华天科技2021年营收总收入121.05亿元,同比增长44.42%。华天科技公司表示,2021年集成电路市场需求持续旺盛,公司订单饱满,业务规模持续扩大,对业绩表现起到支撑作用。

在2022年国内封装厂将目光放在了先进封装上。

长电科技董事长郑力表示:“先进封装,或者说芯片产品制造,可能成为后摩尔时代的重要颠覆性技术之一,特别是后道成本制造在产业链中的地位愈发重要,有望成为集成电路产业的新的制高点。”

去年,长电科技陆续完成50亿元人民币定增项目,ADI新加坡测试厂房收购,宿迁新厂投入量产。

长电还表示2022年公司将推动实施技术开发5年规划,面向5G/6G射频高密度系统的封装及系统级测试,超大规模高密度QFN封装,2.5D/3Dchiplet,高密度多叠加存储技术等八大类逾三十项先进技术开展前瞻性研发。

通富微电在先进封装方面公司已大规模生产Chiplet产品,7nm产品已大规模量产,5nm产品已完成研发即将量产。

2021年11月,华天科技发布公告以现金及专利和非专利技术认缴出资5.7亿元,与南京浦口开发区战略新兴产业投资合伙企业,在南京市浦口区设立由华天科技控股的华天科技(江苏)有限公司。而华天江苏将从事晶圆级先进封装测试业务。

值得注意的是,在Yole Développement发布的2021年封装市场的数据情况,国内长电科技、通富微电均进入全球先进封装支出前七,可以看出国内封测企业研发的决心。

总结

经过多年的努力,特别是在国家科技重大专项的支持下,我国的集成电路产品体系不断丰富和完善,是全球最为完整的芯片产品体系之一,不仅在中、低端芯片领域具备较强的竞争力,在高端芯片领域也摆脱了全面依赖国外产品的被动局面。

最近,华虹从港交所转向大陆交易所上市,成为又一所回归科创板的半导体公司。

我国大陆集成电路产业的虽起步较晚,但经过近20年的飞速发展,我国集成电路产业从无到有,从弱到强,已经在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。

虽然我们仍然面临着严峻的挑战。国内设计业整体产业规模还不到1000亿美元,与每年1500多亿美元的中国市场消费相比还有不小的缺口。但这份2021年的中国半导体企业答卷,亮丽又鲜明。




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