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沪硅产业:12寸轻掺硅片毛利率拐点已至

2022-04-21
来源:半导体风向标
关键词: 沪硅产业 半导体

本文来自方正证券研究所2022年4月14日发布的报告《沪硅产业:12寸轻掺硅片毛利率拐点已至》,欲了解具体内容,请阅读报告原文,陈杭S1220519110008  

事件:4月12日,公司发布2021年度报告,全年实现营业收入24.7亿元,同比增长36.2%;实现归母净利润1.5亿元,同比增长67.8%。

下游市场景气持续,硅片产销两旺。2021年在全球半导体行业景气持续向上的背景下,半导体硅片的需求也呈现持续旺盛的局面。随着公司产能不断攀升,硅片的产出和销量均有大幅提升,全年实现营业收入24.7亿元,同比增长36%,净利润1.5亿元,同比增长68%,扣非净利润虽然仍为负数,但较上年改善幅度超过了50%。

300mm大硅片产能爬坡,规模效应显现。2021年公司的300mm半导体硅片30万片/月的产线建设完成,实现逻辑、存储、CIS等应用全覆盖,产能利用率和出货量持续攀升。全年公司实现300mm硅片收入6.88亿元,同比增长118%,毛利率由-34.82%上升至-6.17%,今年有望扭亏为盈。

50亿定增支撑产能扩张,长期布局半导体材料产业链。公司总额50亿元的定增获证监会批复,其中上海新昇将在前期30万片/月产能基础上,进一步新增30万片/月的300mm硅片产能;新傲科技将建设年产能40万片的300mm高端硅基材料研发中试线。此外,公司还在半导体材料产业进行横向和纵向的战略布局,参与投资光掩模、拉晶炉设备公司,健全国产化供应链。

盈利预测:预计公司2022-2024年营收35.3/44.0/52.3亿元,归母净利润2.1/2.8/3.3亿元,维持“推荐”评级。

风险提示:(1)产品验证低于预期;(2)受疫情影响硅片需求持续低迷;(3)产品良率提升过慢。

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