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台湾省控制61%先进芯片制程,中国大陆控制21%的成熟制程

2022-05-01
来源:互联网乱侃秀
关键词: 台湾省 芯片 TrendForce

按照机构TrendForce的数据,2021年台湾省在全球晶圆代工领域,拿下了64%的份额,排名全球第一。而预计2022年,台湾省将拿下全球晶圆代工收入的66%。

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而从地区来看,韩国是紧随其后,2021年晶圆代工份额为18%,而2022年会是17%。至于中国大陆,则会从2021年7%上升到2022年的8%。

而从具体的工艺制程来看,预计2022年中国台湾地区晶圆代工厂商的16nm乃至更先进制程,在全球的市占率高达61%。

而中国大陆则在成熟工艺上占优,在全球8英寸晶圆产能上,中国大陆2022年占比将达到21%,日本将占16%,中国台湾省、欧洲及中东地区各占15%。

很明显,从这些数据来看,目前已经有两个趋势出现了,一是台湾省在先进芯片工艺上不断发力,越来越强,不断的向3nm、2nm等工艺进发。

而中国大陆则立足成熟工艺,在产能上不断扩展,先发展28nm及以上工艺,稳扎稳打,等一等国产供应链,然后慢慢的再向先进工艺进发。

为何会有这两个趋势?这是因为半导体产业链依赖上游(原材料、设备和晶圆)、中游(IP设计服务、IC设计、制造、封装和测试)和下游(品牌和分销商)部门之间的协同作用。

台湾省在人才、地理便利和工业飞地方面具有优势,最关键的是技术、设备、材料、人才不受限制,所以可以放心大胆地钻研先进制程。

但大陆因为众所周知的原因,缺少EUV光刻机等这样的关键设备,想往先进制程上进展,当下也难以成功,所以只能先搞定自己能搞定的成熟工艺,等国产供应链追上来,依赖大陆自身来形成完整的先进的半导体供应链,从而不受限制。

以当前中国的市场需求来看,其实国内的成熟工艺产能完全满足不了市场的需求,之前有院士表示,当前中国设计公司的产能缺点,达到了8个中芯的产能。

所以就算大陆的晶圆厂,就算不断的扩产28nm等工艺,也丝毫不用担心产能过剩,这可能是大陆厂商不断扩产成熟工艺的底气所在。




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