芯片制造，应该是当前最具科技含量的产业之一了。而把砂子，通过上百道工序，最终变成芯片，可以说是真正凝聚着人类最前端的技术结晶。

而建立一个晶圆厂，不仅需要漫长的工期，先进的技术，还需要大量的资金，可以称之为真正的“烧钱游戏”。

那么问题就来了，建立一个晶圆厂，究竟需要多少钱？

我们知道，从作为原料的沙子，到最后成品的芯片，是一条非常漫长的产业链。

而晶圆厂，最终从事的工序，主要就是将IC设计企业设计好的芯片，刻画到晶圆上，最终成为一块一块加工好的晶圆，再切割成Die裸芯片。

这一个过程，也称之为前道工序，这里至少有8个关键流程，分别是扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP抛光、金属化、测试。

很多人理解的是，晶圆厂所需要的资金，更多的是在这些设备上，比如光刻机、刻蚀机等。但事实上，设备成本，其实只占整个晶圆厂成本的60％左右。在晶圆厂建设的所有成本中，土建等至少也占到40％左右。

一家大型的晶圆厂，会根据不同的工作类型，分为不同的工作区域，而不同的工作区域，对环境等的要求又是完全不一样的。而晶圆厂中，除了技术过硬，环境保证与制造同样重要。

比如为了控制制造过程中不能接受的沾污，半导体产业开发、使用了净化间，或者叫无尘间，他们的级别比手术室还要严格10倍。

而为了搞定这个无尘间，需要用超级洁净空气将芯片与外界环境隔离，它会在所有的出入口中，所有的与外连接的地方，装上各种各样的滤网，对外来风气进行处理。

而任何无尘间，只要人的参与过多，就一定会产生污染，人可以说是无尘间最大的污染来源，所以晶圆厂，一般都会想办法提高自动化与机械化减少人员参与，这也涉及到机房的各种布局、建设、改造等，这都是巨大的开支。

按照之前机构的说法，一个大的Fab花在布局设置上的费用就需要几十亿美元。

而从当前各大晶圆厂商的平均投资来看，一个7nm晶圆厂生产线，不算很复杂的话，其投资总金额超过100亿美元。而一个28nm的晶圆厂，其投资至少超过30亿美元。

而一个复杂一点的先进工艺的晶圆厂，超过200亿美元也是可能的，要看具体的产能、规模来计算，但这个最低门槛是要保证的。

所以说，造芯片，建晶圆厂，绝对是当前科技领域，最烧钱的游戏之一了，没点实力真的玩不转。