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意法半导体推出全新MDmesh MOSFET,提高功率密度和能效

2022-05-25
来源:意法半导体

2022 年 5 月 18日,中国 – 意法半导体的 STPOWER MDmesh M9和DM9硅基N沟道超结多漏极功率MOSFET晶体管非常适用于设计数据中心服务器、5G基础设施、平板电视机的开关式电源 (SMPS)。

首批上市的两款器件是650V STP65N045M9和600V STP60N043DM9。两款产品的单位面积导通电阻(RDS(on))都非常低,可以极大程度提高功率密度,并有助于缩减系统尺寸。两款产品的最大导通电阻(RDS(on)max)都处于同类领先水平,STP65N045M9 为 45mΩ,STP60N043DM9 为 43mΩ。由于栅极电荷 (Qg)非常低,在 400V 漏极电压时通常为 80nC,两款器件都具有目前市场上一流的 RDS(on)max x Qg品质因数 (FoM)。

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STP65N045M9 的栅极阈压 (VGS(th))典型值为 3.7V,STP60N043DM9 的典型值为 4.0V,与上一代的MDmesh M5 和 M6/DM6 相比,可极大程度地降低通断开关损耗。MDmesh M9 和 DM9 系列的反向恢复电荷(Qrr)和反向恢复时间 (trr) 也都非常低,这有助于进一步提高能效和开关性能。

意法半导体最新的高压 MDmesh 技术的另一个特点是增加了一道铂扩散工艺,确保本征体二极管开关速度快。该二极管恢复斜率(dv/dt) 峰值高于早期工艺。MDmesh DM9全系产品具有非常高的鲁棒性,在 400V电压时可耐受高达 120V/ns 的dv/dt斜率。

意法半导体的新 MDmesh M9 和 DM9 产品STP65N045M9和STP60N043DM9 均采用 TO-220 功率封装,现已投产,2022 年第二季度末代理商开始铺货销售。2022 年底前还将增加标准的贴装和通孔封装。

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