5月23日消息，据报道，半导体砍单风暴正式来袭，联发科与高通砍单下半年5G芯片订单，其中联发科已砍第四季度订单30–35%！

　　知名分析师郭明錤称，自从其3月31日发表的调查至今，主要中国Android 品牌手机又再度共砍了约1亿部订单。目此外联发科与高通已砍今年下半年 5G 芯片订单。联发科已砍四季度订单 30–35% (主要是中低端)。目前 SM8475与 SM8550出货预估不变，但高通已经砍其他高端骁龙 8 系列下半年订单约 10–15%。

　　除了5G芯片，面板驱动IC也是砍单重灾区。受制面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达30%，去年驱动IC厂风光大赚已成过去式；部分消费性IC受疫情与通膨导致消费紧缩压力，也恐接棒砍单。

　　中国台湾上市柜驱动IC厂包括联咏、硅创、敦泰、天钰、瑞鼎等，相关业者台面上都不愿对此多谈。有业者私下透露，现在大环境真的不好，「该砍（单）的还是要砍」，为了管控库存，「后面订单不要下那么多」。

　　驱动IC在疫情前因为晶圆代工价格最差，晶圆代工厂最不愿生产，多半只是用来「填产能」的品项。不料疫情带来笔电、监视器、电视等需求大好，使得驱动IC瞬间供不应求，成为市场当红炸子鸡，价格涨不停，相关厂商营运风光，去年普遍赚进数个股本。

　　如今需求热潮退去，面板市况大幅修正，价格跌翻天，拖累驱动IC市况「由天堂跌落凡间」，使得驱动IC厂措手不及。

　　有驱动IC厂商坦言，之前供不应求时，订单很多，但产能有限，现在客户需求已不如之前，只能砍掉部分对晶圆代工厂的订单。