单一国家或地区建设完整产业链确实有难度，在某些环节一定会遭遇“卡脖子”现象。然而全球分工模式正在被打破，国家开始重视发展产业链。不管是从国家战略层面来思考，还是地方政策和企业自身来考量，我国都在积极建设半导体全产业链。在全球最大的市场及国家资金等的支持下，半导体国产化正在全面提速，中国半导体细分领域核心公司也迎来了历史性发展机遇。

新能源汽车的推广势在必行，未来也将继续大力发展。与庞大的机动车保有量相比，新能源汽车占比仍有很大的发展空间，随着新购、更换等需求推动，新能源汽车的保有量也将进一步提升，这将为IGBT等功率半导体带来需求。除此之外，车联网、自动驾驶以及智能汽车的出现将会使得每辆车的芯片搭载量迅速上升。因此，预测到2026年全球汽车芯片市场规模将增长到778亿美元。

智能网联汽车领域包含高级辅助驾驶、自动驾驶、人机交互、信息娱乐等场景需求，计算的算力需求高，并行度高，需要性能强劲、能效比更高的车载计算芯片作为算力基础设施，完成视觉、语音以及 NLP等计算处理与自学习、自主进化。将深度学习应用于上述典型场景设计专用的车载计算芯片，结合工程技术实现落地，引领产业快速发展

市场普遍预判，汽车芯片短缺将是长期性难题。根据全球主要芯片供应商反馈，若短期不出现意外，芯片的交付周期普遍延迟6个月。而长期来看，芯片技术突破要依赖上下游全产业链发展，与手机、电脑等所需的消费类芯片相比，汽车芯片的技术要求和性能标准更高，开发周期更长，最少需要5年时间。中国车载半导体起步较晚，再考虑政治因素，国内市场可能受困于芯片5-10年。

汽车芯片是指用于车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品。汽车芯片大致可以分为：主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存储芯片、通信芯片及其他芯片(传感芯片为主)六大类。目前全球汽车芯片市场中，欧洲、美国和日本公司分别占37%、30%和25%市场份额，中国公司仅为3%，国内汽车行业中车用芯片自研率仅占10%，而中国汽车用芯片进口率超90%，国内汽车芯片市场基本被国外企业垄断。几十年来，全球汽车芯片市场一直被恩智浦、德州仪器、瑞萨半导体等汽车芯片巨头所垄断，外来者鲜有机会可以入局。但随着汽车行业加速进入智能化时代，尘封数十年的汽车芯片市场格局正在被打破，尤其是特斯拉FSD芯片的推出。

由于芯片的类型与构造千差万别，为了聚焦核心领域，我们选择关注那些如同CPU、GPU等在手机、电脑中发挥重要作用的汽车计算/控制芯片。通常行业内把车内负责计算和控制的芯片划分为功能芯片和主控芯片，当前这类芯片在汽车半导体中的市场份额占比约为30%。从促进汽车行业整体升级来看，通用芯片是一大发展趋势，对于不具备芯片开发能力和适配能力的企业来说，大大节省芯片端的成本，车企和自动驾驶公司只需专注于面向用户的功能和算法开发即可。

目前全球汽车芯片市场中，恩智浦占比重最大，达14%，英飞凌仅次于恩智浦，占比达11%。全球汽车芯片的市场集中度较高，全球汽车芯片行业CR4为43%，行业CR8达63%。由于设计、生产等方面的技术差距较大，至今我国未形成具备国际竞争力的汽车芯片供应商。但我国汽车芯片产业链上已逐步涌现出以斯达半导、北京君正、士兰微、韦尔股份、闻泰科技等为代表的具备竞争力的企业。

这种趋势下，短期内整车企业将在零部件供应链获得更大的主动权，灵活比选零部件供应商。但长远来看，缺乏创新能力的整车企业是否会在新的产业格局中丧失话语权，沦为代工厂，将有待时间去验证。