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中国大陆第一家!长电科技表示,能封测4nm的手机芯片了

2022-07-02
来源:互联网乱侃秀
关键词: 长电科技 封测 4nm 芯片

众所周知,芯片制造过程分为三个主要环节,分别是设计、制造、封测

以前的芯片企业大多是能够设计、制造、封测一条龙全部搞定,比如intel、德州仪器等,称之为IDM企业。

后来台积电崛起,只负责制造这一环节,将IDM形式分拆开后,于是后来慢慢就形成了设计、制造、封测这么三大环节,很多企业只负责其中一个环节,IDM企业越来越少。

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不得不说,这种大家专注于某一个环节的方式,极大的促进了全球的分工合作,也极大的推动了芯片技术的向前发展,毕竟只负责一个环节,更精更专,比IDM企业更有优势。

所以我们看到台积电的工艺超过intel,日月光的封测技术全球第一,设计方面更是高通、苹果、华为等崛起,超过传统的IDM企业。

而在设计、制造、封测这三个环节上面,中国大陆除了在制造上落后很多之外,在设计、封测上还是基本达到全球顶尖水平的。

比如设计,华为海思与苹果、高通等同步进入5nm,还有一些矿机公司,设计能力也是一直处于世界顶尖水平,近日传出三星3nm工艺下,中国大陆企业就是首批客户,很明显,设计是不差的。

而封测也不差的,大陆有三大封测巨头,分别是长电科技、通富微电、天水华天,这三大封测企业在全球排在第3、5、6名。

这三大企业的封测能力早就进入到了5nm,昨天长电科技在互动平台表示,公司已经可以可以实现4nm手机芯片封装,以及CPU,GPU和射频芯片的集成封装。

这意味着长电科技是大陆第一家公开表示能够封测4nm芯片的厂商,也是达到了当前最顶尖的水平,毕竟三星3nm才量产,4nm其实是当前最顶尖技术。

不过大家在兴奋之余,也要清醒的认识到,在设计、制造、封测这三个环节中,封测应该是门槛最低的,制造是门槛最高的,如果封测、设计都达到了全球顶尖水平,那么制造这一环节也要努力提升上来才行。




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