MCU最近颇受关注，日本MCU巨头瑞萨电子受到自然灾害导致产能下降，那么MCU当下业界的情况如何？MCU不再火热之后，半导体又该关注哪里？

芯东西7月8日报道，昨日，日本MCU巨头瑞萨电子工厂遭落雷影响，出现瞬间电压下降而停工，将影响2周左右的产能。有分析师认为，这将影响车规级MCU的供应。而在本周三，彭博社报道称，半导体交货时间在6月有所下降。根据美国金融研究公司Susquehanna的数据，今年5月全球半导体平均交货时间为27.1周，6月为27周，下降约一天，这是今年以来首次半导体交付时间有所下降。其中交付时间下降最多的产品是此前价格炒的最火的MCU等芯片产品。

　　▲芯片交付时间（图片来源：彭博社）

　　MCU为微控制单元，又称单片机，是把CPU（中央处理器）的频率与规格做适当缩减，并将内存、USB等周边接口和驱动电路整合在单一芯片上的芯片级计算机。近年来，受物联网、自动驾驶和工业4.0等因素驱动，MCU在汽车电子、人工智能、物联网、消费电子和通信等领域的使用大幅增加，全球市场规模达157亿美元。一方面，市场传出MCU崩盘，全球五大MCU巨头产品价格腰斩的信息；另一方面，奔驰等车厂仍认为车用MCU存在短缺问题，供应难以快速恢复。当之前最火热的MCU芯片传出崩盘传言，短缺真相如何？其背后的半导体玩家又对此有着怎样的判断和表现？

　　01.消费级MCU需求放缓车用MCU仍短缺

　　近日，MCU砍单消息频传，据财联社报道，原先价格相对硬挺、供不应求的MCU出现报价雪崩潮，恩智浦、Microchip、瑞萨电子、意法半导体和英飞凌等全球五大MCU巨头产品报价腰斩，尤其以消费级产品价格波动最大。有国内MCU大厂高管接受中国证券报记者采访称，国内部分小容量小封装的MCU产品价格存在波动，加上渠道库存处理，MCU相比去年火热行情大有缓解，但不同应用领域的产品情况并不相同。以MCU的应用领域划分，可分为消费级、工业级、车规级和军工级四个大类。本次砍单潮影响最大的品类为消费级MCU产品，工业级和车规级MCU相对影响较小，甚至仍有短缺存在。在市场需求端，以智能手机为代表的消费电子市场需求正在放缓。根据市场研究机构CINNO Research发布的最新数据，2022年第一季度，中国大陆市场智能手机销量约为7439万部，较去年同期下滑14.4%。IDC的数据则显示，2022年一季度全球智能手机出货量为3.08亿部，同比下降10.85%，环比降低15.01%。

　　▲全球智能手机季度出货量（图片来源：东莞证券研究所）

　　据悉，2020年全球缺芯开始时，MCU为供应最紧张的芯片产品之一，市面上部分MCU芯片价格上涨5-20倍。而在市场需求放缓的同时，下游的终端客户和经销商却在短缺时囤积了很多消费级MCU芯片。有芯片经销商告诉芯东西，在今年五一后，芯片价格开始出现下跌，此前囤积了较多芯片的经销商开始逐渐出货，但下游客户却拥有大量备货。这使得很多经销商开始降价清库存，形成了价格战，致使市场上消费级MCU芯片价格突降。不过真实反映到市场中，有业内人士透露，MCU的芯片原厂报价和不同供应商的报价并不一样。相对来说，芯片原厂报价变化较小，但经销商端报价变化较高。对车规级MCU来说，部分产品价格仍处于短缺情况。据《科创板日报》报道，车用MCU产品景气度依旧较高，甚至有IDM（垂直整合制造）厂商为此专门增加车规级芯片制造或封装产线。

　　02.国产MCU玩家发力32位转向高端工控与车规级

　　整体来看，消费级MCU产品的砍单潮对国内MCU厂商会造成一定的冲击，但这也给予了国产MCU玩家冲击中高端市场的动力。简单来说，MCU位数越高，运算能力越强。当前8位MCU和32位MCU为市场上的主流产品。相比于恩智浦、瑞萨电子、意法半导体等国际芯片巨头，国产MCU芯片企业在中高端实力较弱，主要市场为8位MCU芯片，而这些8位MCU芯片大多用于消费级MCU产品。

　　▲按位数分类的MCU应用（图片来源：申万宏源研究）

　　根据中微半导体（深圳）公司招股书，A股上市公司具有MCU业务的主要有兆易创新、中颖电子和芯海科技等主要玩家。兆易创新成立于2005年4月，主要业务为存储器、微控制器和传感器，其32位MCU产品采用了Arm Cortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M23和RISC-V内核，主要用于工业控制、用户接口、电机驱动、电源监测、警报系统、消费电子和手持设备等。随着MCU产品砍单消息传出，兆易创新股价于7月4日盘中一度跌超7%，收盘价为130.19元/股，跌幅6.24%。截至7月8日收盘，兆易创新报135.28元/股，总市值902.95亿元。

　　芯海科技成立于2003年9月，是一家全信号链芯片设计企业，其MCU产品分为32位和8位，主要应用于工业控制、汽车电子、智能家居、消费类电子等领域。其副总经理万巍和董事会秘书黄昌福在投资者关系活动中回答，芯海科技32位MCU产品营收占比提速很快，已由2020年的10%提升至2021年的40%，2022年一季度占比在50%左右，此后还会继续提升。2020年，芯海科技首颗车规级MCU已通过AEC-Q100认证，已进入前装企业新产品设计，目前其正在加大车规级MCU研发投入。截至7月8日A股收盘，芯海科技报61.5元/股，涨幅2.11%，总市值86.01亿元。

　　中颖电子成立于1994年，主要产品先为工业控制MCU和OLED显示驱动芯片。其微控制器芯片主要用于家电主控、锂电池管理、电机控制、物联网领域。2022年中颖电子第一季度财报显示，工业控制芯片销售营收占比约为80%。7月4日，MCU砍单消息传出后，投资者对工控类MCU也存在担忧情绪，中颖电子股价下跌5.17%。7月6日，中颖电子在互动平台表示，其研发主要用于车身控制MCU部分，预计年中会有产品流片。截至7月8日A股收盘，中颖电子报46.80元/股，下跌1.47%，总市值160.07亿元。

　　中微半导体则成立于2001年6月，总部位于深圳，其主营业务为8位和32位MCU芯片，产品主要应用领域为家电控制、消费电子、电机与电池和传感器信号处理。2021年6月25日，中微半导体IPO获科创板受理，今年6月14日其通过科创板注册，即将登陆科创板。招股书称，中微半导体MCU芯片仍以8位为主，2021年收入占比达84.27%，主要应用于家电控制领域。尽管其已具备32位MCU芯片设计能力，但产品线仍有待丰富，存在一定经营风险。当前，中微半导体正在研发车规级MCU产品，计划利用国产110nm及以下制程，实现车用仪表显示控制芯片等车规级芯片的研发，实现进口替代。从兆易创新、芯海科技、中颖电子、中微半导体等国产MCU玩家布局来看，其大多正从8位MCU产品转向技术开发难度更大、未来市场空间更加宽阔的32位MCU产品，并逐渐由家电、消费电子等领域转向更短缺的车规级MCU产品。

　　03.上游晶圆代工产能利用率仍超90%国内外材料厂商猛扩产

　　在全球芯片需求缓解的情况下，上游的晶圆厂和半导体材料表现如何？在晶圆厂方面，市场咨询机构TrendForce认为，8英寸晶圆产品（0.35-0.11μm）受消费电子需求影响较大，以消费级芯片为主的晶圆厂产能利用率可能将跌破90%，其余8英寸晶圆厂产能利用率大概在90%-95%之间。在12英寸晶圆方面，部分成熟制程产能利用率同样存在波动，但由于12英寸晶圆产品更为多元，12英寸晶圆厂整体产能利用率将维持在95%左右。

　　▲2022年下半年晶圆代工产能利用率（图片来源：TrendForce）

　　从整体来看，虽然消费产品需求开始缓解，但随着5G智能手机及电动车渗透率增加，5G基站、安检措施、云端服务器需求、新能源汽车等领域的半导体需求增加，未来晶圆代工厂产能利用率仍将维持在90%以上。当前台积电、英特尔和三星电子等晶圆制造头部企业，仍持续保持扩产。台积电上周末公布，除了在美国亚利桑那州、中国南京、日本熊本的3座12英寸晶圆厂外，今明两年还会在中国台湾地区建设11座12英寸晶圆厂。英特尔虽然宣布在其俄亥俄州的晶圆厂奠基仪式暂缓，但当地媒体报道称，其晶圆厂实际已开工。三星电子则不断加大在半导体领域的投资，并计划扩大16nm以上成熟制程的晶圆产能，主要应用领域为图像传感器（CIS）等。

　　而在更上游的半导体材料领域，在晶圆厂扩产的大潮下，涨价与扩产才是行业的主旋律。在材料方面，日本昭和电工、信越化学、胜高等硅片、光刻胶、化学材料龙头均已宣布产品涨价。中国台湾硅晶圆供应商环球晶圆的2022年-2024年产能均已被预定，并在6月27日宣布投资50亿美元在美国德州建设12英寸硅晶圆厂，以扩大产能。除了国际半导体材料巨头，中国大陆硅片玩家也均在投资扩产。沪硅产业计划2024年实现30万片/月12英寸硅片投产；中环股份预计2023年年底实现60万片/月12英寸硅片产能、立昂微宣布新投资年产180万片12英寸硅外延片。整体来看，对上游的晶圆制造企业和半导体材料企业来说，消费级MCU产品的需求下降影响并不明显，下游芯片供应的缓解传递到上游仍需一些时间。

　　04.

　　结语：消费级MCU需求下降

　　晶圆代工、材料感知不明显?

　　随着消费电子市场需求下滑，相关芯片产品供应有所缓解。消费级MCU作为此前相对短缺的芯片种类，不仅吸引了很多国内厂商的加入，下游终端企业也有较高的备货。这引起了如今消费级MCU产品的砍单、降价风波。但同时，工控和车规级MCU产品需求仍然比较旺盛，国产MCU厂商也在向这一领域发力，上游的晶圆制造和半导体材料需求仍较为旺盛，芯片供应的整体放缓仍有待观察。

更多信息可以来这里获取==>>电子技术应用-AET<<