作为国家级“专精特新”小巨人企业,高芯科技是国内首家可同时提供非制冷和制冷红外探测器的半导体集成电路生产企业,通过携手格创东智落地CIM项目,将加速数字化转型、打造先进半导体生产管理标杆工厂。

作为业内红外核心器件先行厂商,高芯科技除硅晶片(Wafer)前后道产线外,还拥有自主完成原材料提纯、生长,到芯片的流片、制造、封装与测试的制冷产品全套工艺,产品热灵敏度高、可靠性好,各项性能指标达到国际领先水平。 因此,格创东智提供的整体CIM解决方案,业务范围不但涵盖硅晶片的非制冷MEMS芯片制造、晶圆级封装、模组封装、金属封装与陶瓷封装、测试,还包括了晶棒生长、衬底外延、芯片器件、制冷封装、制冷机、制冷耦合测试所有的产线和车间,以充分满足高芯科技丰富的业务场景需要。

“通过CIM项目的建设,我们将支持高芯科技实现覆盖制冷、非制冷产品生产全过程管控,实现生产数据实时、准确、有效的采集、处理,并通过与ERP、WMS、PDM、OA等系统的集成,充分发挥CIM系统承上启下的作用,实现数据共享,为未来设备智能控制、大数据分析及人工智能的深入应用做好平台和数据准备。”

格创东智首席架构师、半导体软件产品研发负责人肖长宝表示。

在生产自动化方面,格创东智CIM项目将助力高芯科技实现从完全的人工操作、记账到通过CIM系统管理所有的制程生产过程。例如,RMS系统在设备生产开始前自动对设备生产程序(Recipe)进行校验和卡控,避免因人工选错或系统误改动设备生产程序而产生报废品;EAP系统则将打通半导体设备和MES之间的数据采集。

通过从系统层面对完整的生产过程进行精细化管理,从产线、车间直到每个工步和工位的在制品流片过账,格创东智实施的CIM系统将极大程度地提升整个半导体工厂的管理水平、提升管理效率。与此同时,车间生产的全面无纸化,不但极大降低了一线操作员工的手工记录工作量,同时也减少了纸质单据,降低生产消耗和成本。

而在产品品质方面,格创东智CIM项目通过SPC及质量控制系统实现从来料检、过程检、入库检到成品出库检的完整质量控制和跟踪以及OCAP管控。此外,数据中台通过对全部生产过程生产数据和质量数据的统计和分析,以电子看板和统计报表的形式,直观展现订单生产状态、设备OEE、工单物料消耗以及在制品及产品追溯,使生产过程信息透明化。

格创东智半导体CIM首席顾问徐磊指出:

“综合来看,CIM系统通过对生产过程的防呆、卡控,质量系统对生产过程质量的实时监控和应对,将降低产成品的返工、报废率,提升一次合格率;同时,通过订单、生产、仓库的信息拉通,还可使交期评价缩短,并实现LOSS和成本的下降及LOSS的改善闭环。”

作为我国源自半导体制造行业的双跨行业平台,格创东智已累计了700多人并不断壮大的半导体专业团队,不仅擅长于半导体等尖端制造业的工业软件和系统研发,更是国内为数不多的提供全栈式工厂集成服务的行业头部厂商,服务涵盖从整厂及多厂数字化咨询和方案设计、信息化落地实施交付及后续运维,并基于“生产-分析-预测”全新的视角构建半导体行业工厂生产系统,自主研发的CIM已具备行业领先的核心技术实力和赋能能力,正支持着越来越多的行业客户打造先进半导体标杆工厂。