众所周知，在芯片产业链上，其实全球是分工协作，充分发挥着全球一体化作用的，比如EDA看美国，半导体材料看日本，光刻机看ASML……

但美国却在其中，不断的使用禁令，割裂芯片供应链，让芯片产业实现不了全球一体化，以达到自己在芯片上垄断全球、收割全球的目的，比如不准ASML的EUV光刻机卖到中国大陆，不准先进工艺的设备，卖到中国大陆……

所以我们发展芯片产业，与其它亲美的国家和地区不一样，别的地区可以依赖全球的产业链，来发展自己的，EDA、光刻机、设备、材料等都不受限。

而我们则必须整个国产产业链崛起，实现国产替代，只要一些关键环节无法实现国产替代，就会被卡脖子。

那么当前在比较重要的环节，我们的国产替代率，究竟达到了多少，哪个环节国产率最低，哪些环节国产率最高？

芯片制造分为三个主要环节，分别是设计、制造、封测。其中封测由于门槛相对较低，所以基本上我们已经能够实现国产替代，不怕被卡脖子。

但在设计与制造方面，国产化方面，却还是有一点距离的。如上图所示，这是同花顺发布的一份报告中的图片。

在设计领域，不说架构、IP等，仅设计芯片的EDA工具，国产替代率就仅为5％左右，另外的95％还得依赖国外的EDA。

而在制造领域，半导体设备这一块，像关键的光刻机，国产替代率仅为1％，涂胶显影机的国产替代率仅为5％，其它各设备，绝大部分的国产替代率均在10％以下，只有单晶炉达到了30％。

而在半导体材料这一块，大家发现光刻胶国产替代率只有7％，掩膜板只有10％，电子特气也只有12％，绝大部分材料的国产替代率仅在20％上下。

可见，在设计、制造这一块，国产替代率还有很大的提升空间。正如前面所言，也许其它的国家和地区，不需要和美国对抗，不需要什么产业链都靠自己，依托全球先进的产业链即可。

但我们可不行，必须各方面都崛起，才能在芯片上不被卡脖子，所以大家加油吧，要走的路还有很长，还需要艰苦奋斗。

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