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3纳米产品下半年实现量产,而2纳米产品的量产预计会在2025年实现

2022-08-20
来源:潜力变实力

去年,受疫情期间智能手机、汽车和游戏机的需求拉升,半导体板块一路飙升,虽然今年以来半导体类股遭遇重创,但摩根士丹利分析团队指出,随着晶圆代工竞争格局的不断演变,台积电、三星和英特尔这三大巨头依然值得关注。

7月25日周一,三星电子生产的全球首批3纳米芯片产品出厂,这是自上月末开始批量生产以来,三星电子首次向客户交货。

三星电子在韩国京畿道华城厂区极紫外光刻(EUV)专用V1生产线举行了适用新一代全环绕栅极(GAA)技术的3纳米芯片产品出厂纪念活动。三星电子上月30日宣布全球首款基于GAA技术的3纳米工艺半导体产品投入量产。

其计划将GAA工艺的3纳米芯片应用于高性能计算(HPC),并与主要客户公司合作,扩大到移动系统芯片(SoC)等多种产品群。另外,继华城厂区之后,三星电子平泽厂区也将扩大GAA工艺3纳米芯片产品的生产。

不久前,华尔街见闻稍早文章还提及,三星正考虑未来二十年在美国得克萨斯州建立11家芯片工厂,投资总额可能接近2000亿美元,并创造超过1万个就业机会。

“芯片三国杀”中的英特尔也不甘示弱,英特尔与联发科宣布建立战略伙伴关系,英特尔将通过其晶圆代工事业部(IFS)向联发科供应芯片。

声明显示,英特尔将为联发科生产一系列设备所需的芯片。联发科的芯片被用于亚马逊Echo音箱以及Peloton Interactive Inc.自行车等众多设备,现在将依靠英特尔的全球制造业足迹来更接近美国和欧洲的市场。

英特尔晶圆代工事业部总裁Randhir Thakur称,作为无晶圆厂晶片设计公司之一,联发科每年驱动超过20亿台智能终端装置,是该部门在进入下一发展阶段时的绝佳合作伙伴;而英特尔拥有先进制程技术与位于不同区域的产能资源,可协助联发科交付下波10亿个跨多元应用的连网装置。

联发科称,与英特尔在5G数据卡合作后,将着眼快速增长的全球智能设备,进一步与英特尔展开成熟制程晶圆制造上的合作。联发科还强调,公司采取多元供应商策略,与英特尔的合作将有助于提升公司成熟工艺的产能供给,高端工艺则会持续与台积电维持紧密伙伴关系,没有任何改变。

无疑,此次合作对于英特尔在芯片代工领域与台积电以及韩国三星电子的竞争来说是一项重大成就。英特尔首席执行官Pat Gelsinger已将芯片代工作为重振芯片业务的一部分,另外还包括将现有芯片工厂现代化以及建设新工厂。

不过值得注意的是,本月英特尔已通知客户称2022年下半年将对半导体产品涨价。原因是受全球通货膨胀影响,成本上涨。正如华尔街见闻·见智研究所分析的,一方面是成本传导,另一方是英特尔在CPU市场极强话语权以及服务器等领域对芯片仍有较高的需求,才使得公司具有涨价的底气。

当然,台积电也没有闲着,据媒体报道称,台积电(TSMC)和台联电(UMC)等中国台湾地区半导体制造商将赴印度考察,将就电子产品、通信设备、医疗保健系统和汽车行业的芯片制造进行讨论,包括与当地企业合作的可能性。不过,上述考察日期还未确定,预计将在未来几周抵印。

8月18日上午,台积电(中国)有限公司技术总监陈敏在2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上发表演讲时表示,台积电的3纳米产品研发进展非常顺利,将在今年下半年实现量产,而2纳米产品的量产预计会在2025年实现。

据陈敏介绍,在先进制程技术方面,台积电的5纳米产品已经量产超过3年,累计出货超过200万片,产品广泛应用在智能手机、AI、HPC(高性能计算)等产品。目前,5纳米家族有了新成员,如N4、N4P和N4X,新成员的增加使得客户可以从5纳米家族的产品获得更好的PPA(性能、功耗、面积)表现。

陈敏表示,台积电除了持续研发先进制程技术,也在同时加大对于3D IC的研发,3D Fabric是台积电在过去10多年以来,对于3D IC的不断开发和完善,客户采用台积电3D Fabric所生产的产品,取得了整个系统效能的提升。

另外,陈敏称,在成熟制程技术方面,台积电客户的需求也在增加,包括射频技术、影象感测单元、NVM、非挥发性、存储器、超低功耗的产品。“客户需求逐年增加,我们也会加快对成熟制程产能的投资,预计在未来几年,我们在成熟制程的产能也会有相当数量的提升。

”据中国台湾工商时报,市调机构集邦科技指出,英特尔(Intel)计划将Meteor Lake当中tGPU晶片组外包至台积电制造,但该产品最初规划于2022年下半年量产,后因产品设计与制程验证问题而递延至2023年上半年,近期量产时程又因故再度递延至2023年年底,使得2023年原预订的3纳米产能近乎全面取消,投片量仅剩少量进行工程验证。集邦表示,此举已大幅冲击台积电扩产计划,造成3纳米制程自2022年下半年至2023年首波客户仅剩下苹果(Apple),产品包含M系列及A17Bionic应用处理器。

鉴于此,台积电已决议放缓其扩产进度,以确保产能不过度闲置造成巨大的成本摊提压力,除了正式通知设备供应商调整2023年设备订单之外,由于3纳米扩产成本高昂,因此预期该举动亦将影响部分2023年资本支出规划,导致台积电2023年资本支出规模可能低于2022年。台积电否认放缓3奈米扩产计划并表示,台积电不评论与个别客户业务,且台积电产能扩充项目按照计划进行。英特尔对此表示不评论市场传言。



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