三星电子(韩国语：삼성전자 )是韩国最大的电子工业企业，同时也是三星集团旗下最大的子公司。1938年3月三星电子于韩国大邱成立，创始人是李秉喆。副会长是李在镕和权五铉，社长是崔志成，首席执行官是由权五铉、申宗钧、尹富根三位组成的联席CEO。在世界上最有名的100个商标的列表中，三星电子是唯一的一个韩国商标，是韩国民族工业的象征。 2014年11月12日消息，据国外媒体报道，三星电子已经起诉英伟达，称其侵犯了公司几项半导体相关专利以及投放相关产品的虚假广告。

在2014年9月，英伟达曾将三星告上法庭。2019年10月，2019福布斯全球数字经济100强榜位列3位。 李克强总理表示：三星电子在华设立的全资子公司累计完成投资108.7亿美元，预计总投资150亿美元。欢迎三星继续在华扩大投资。三星与中国这么多年的合作充分证明：高科技合作一定会带来高附加值回报。 2020年2月21日，三星电子宣布任命65岁的前韩国财政部长朴宰完为新董事会主席。

8月19日消息，三星电子副会长李在镕19日先后访问公司位于京畿道器兴和华城的半导体厂，盘点半导体事务。这是李在镕在光复节获特赦重返经营一线后的第一个公开日程。

李在镕当天出席在京畿道器兴园区举行的下一代半导体研发(R&D)园区动工仪式。他表示，公司器兴半导体厂破土动工已过40年，今天在此再次开始新的挑战。没有对研发的大胆投资就不会有如今的三星半导体，让我们秉承“重视技术、先行投资”的传统，以前所未有的全新技术创造未来。

据韩国《亚洲日报》报道，该园区是三星电子自2014年之后时隔8年在国内新建研发中心。该研发园区总面积约10.9万平方米，将主管NAND闪存、晶圆代工、系统新片等新技术研发。三星电子计划到2028年对该园区投资约20万亿韩元(约合人民币1030亿元)。三星电子相关人士表示，若建成具备尖端设备的研发中心，有望缩短新一代产品研发时间，提升半导体质量。

8 月 19 日消息，今天，三星在位于韩国京畿道龙仁市的器兴园区内，举行了新的半导体研发(R&D)中心动工仪式。

该研究中心占地面积约 109000 平方米，其建立旨在推进三星的内存、系统半导体和代工技术。

了解到，这是李在镕在光复节获特赦重返经营一线后的第一个公开日程。

他表示，公司器兴半导体厂破土动工已过 40 年，今天在此再次开始新的挑战。没有对研发的大胆投资就不会有如今的三星半导体，让我们秉承“重视技术、先行投资”的传统，以前所未有的全新技术创造未来。

据介绍，该园区是三星电子自 2014 年之后时隔 8 年在国内新建研发中心。三星电子相关人士表示，若建成具备尖端设备的研发中心，有望缩短新一代产品研发时间，提升半导体质量。

三星电子表示：他们计划到 2028 年投资 20 万亿韩元(约 1026 亿元人民币)建设新设施，将利用新综合体作为系统芯片的研究中心。到 2025 年中心综合体将拥有独家装配线。

韩国三星电子公司19日说，其位于韩国首都首尔以南的半导体研发中心开始破土动工。

刚刚获得赦免的三星电子副会长李在镕和高层管理人员出席了动工仪式。随后他会见了芯片业务的员工，并单独会见了高管，讨论了如何确保获得扩大半导体领导地位的技术。

据悉，这个位于首尔南部Giheung的新研发中心将领导下一代存储和系统芯片设备和流程的先进研究，以及基于长期路线图的新技术开发。

公司在一份声明中表示：“三星电子正在寻求克服半导体规模的限制。”

这座研发中心位于京畿道器兴地区，占地面积约10.9万平方米。三星电子计划在2028年前向该研发中心投资约20万亿韩元(约合1024亿元人民币)，以提升企业在芯片领域的地位。

三星电子说，该研发中心将引领存储和系统芯片的高端研发，以及基于长期路线图的新技术研发，企业“正寻求克服半导体微缩的极限”。

除新建研发中心以外，三星电子在人才引进方面也取得进展。据“韩国商业”网站不久前报道，在美国苹果公司供职9年的芯片专家金宇平(音译)已经转投三星电子。金宇平曾在美国得州仪器公司和高通公司工作。加盟三星电子后，他将在一个新成立的封装解决方案中心担任总监。

三星电子6月30日宣布开始量产3纳米芯片。这家企业曾于5月份表示，今后5年将在半导体和生物技术领域投资450万亿韩元(约合2.3万亿元人民币)。这一投资规模比过去5年增加120万亿韩元(约合6150亿元人民币)，增幅达36%。

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