印度数十年来成为半导体制造中心的梦想终于朝着正确的方向发展。IT和电子部长Ashwini Vaishnav在Business Today的India 100会议上表示，2021年12月宣布的半导体计划已取得良好进展，印度半导体部门的奠基仪式将在2-3个月内举行。不过，他没有澄清半导体部门是否与OSAT或fab有关。

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　　2021年12月，印度政府批准了一项价值7600亿卢比的半导体激励计划，以使印度成为半导体国家。但是，虽然政府已经收到了三个硅晶圆厂和两个显示器晶圆厂的提案，但他们还没有接到电话。“世界各地对半导体的典型决定发生在14到18个月的时间范围内，”Vaishnaw部长说。他进一步补充说：“今年1月1日是我们上传申请的时间。今天我们处于一个位置，在未来两三个月内，我们应该为印度半导体制造单位举行第一次奠基仪式。”

　　他承认印度需要加快这一进程，并表示印度需要接受世界领先于我们的事实。但他承诺印度将获得多个晶圆厂。

　　在谈到印度何时可以成为全球半导体制造中心时，他表示印度将很快成为世界的芯片设计之都。“今天在印度，我们有近55,000名设计半导体工程师为不同的公司工作。作为我们半导体计划的一部分，我们推出了一个以设计为主导的计划，希望在设计半导体芯片时试试运气的工程师，他们可以出来并可以使用在浦那的C-DAC单位开发的通用设施并开始他们的企业。如果他们成功或不成功，已经有一个很好的生态系统。所以我可以自信地说，在接下来的五到六年，我们将成为世界伟大的半导体设计之都。我们也将利用这种能力为我们的半导体制造提供支持。”

　　联盟政府在启动该计划时向世界承诺，印度将培养从博士到MTech等85,000名人才。为此，近48个研究所已经报名参加该计划，这些课程现在正在针对半导体设计和几乎所有大型国际培训机构进行定制。部长补充说，他们在过去八九个月内与我们签署了谅解备忘录。

　　随着电子制造业的增长，对芯片的需求将会增加，如果印度能够满足这种需求，它可以给这个国家带来影响深远的变化。

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