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继富士康合资后,印度Vedanta将再建晶圆制造厂

2022-09-20
来源:21ic
关键词: 富士康 印度 晶圆

在Vedanta和富士康印度合资晶圆厂项目后,Vedanta公司董事长Anil·Agarwal于近日表示正在考虑建立第二处芯片和显示面板生产基地。

之前印度Vedanta和富士康将成立合资公司,双方共投资大约1.54万亿卢比约合195亿美元在印度建立一个半导体和显示器的工厂。Agarwal表示印度将需要至少两家这样的工厂才能成为芯片制造中心并满足该国和世界的需求。

Vedanta是源于印度教的哲学名词,是印度的大型跨国集团。富士康即是富士康科技集团,上世纪七十年代成立于中国台湾省台北市,是中国台湾鸿海精密集团的高新科技企业。众所周知富士康是苹果产品的代工厂,上世纪八十年代开始陆续在大陆珠三角、长三角以及环渤海等地,从西南、中南到东北建立了30余个科技工业园区,在亚洲、美洲、欧洲等地拥有200余家子公司和派驻机构。

Vedanta集团已签约的12英寸晶圆厂和第8代面板制造厂可能在年底前动工,大概会在两年后建成并投产,Vedanta集团正在与北方邦、比哈尔邦、马哈拉施特拉邦和安得拉邦的政府进行谈判,以协调晶圆厂项目与周边地区配套产业群规划。



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