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苹果、高通的芯片,可能要在美国本土制造了?

2022-11-14
来源:互联网乱侃秀
关键词: 苹果 高通 芯片

众所周知,苹果高通均是Fabless厂商,即无晶圆厂商,它们均只设计芯片,不制造芯片,芯片另有厂商负责制造。

而苹果芯片的制造全部交给台积电,而高通则是一部分给台积电,一部分给三星。

台积电的工厂设定是10nm及以下的先进工艺全部放在台湾,只有16nm及以上的相对成熟的芯片工艺,才放到台湾之外的地区。

而三星也是如此,14nm的工艺全部在韩国,只有14nm以上的工艺才放到韩国这外的国家和地区,这样一是为了防止技术外流,同时也是为了保护自己。

而苹果、高通目前的芯片,基本上都是聚焦在14nm以下,所以苹果、高通的芯片均不是美国本土制造的,要么是在台湾省,要么是在韩国,反正不是在美国。

不过,随着台积电、三星的一些举动,未来苹果、高通的芯片,或许要在美国本土制造,不必再跑到台湾省、韩国去制造了。

台积电原本计划在美国设定一家5nm工厂,但现在计划有变,台积电计划进一步扩大在美建厂的规模,原先的5nm工厂建设完毕后,还会增加建设一个3nm晶圆厂。

而三星为了拿到美国的芯片补贴,也是计划在美国兴建最新的晶圆厂,目标是3nm甚至2nm工艺。

目前不管是台积电,还是三星均在与美国积极的沟通,确定建厂地址,以及相应的优惠,褥美国的羊毛。当然,美国也是想褥台积电、三星的羊毛,反正大家相互利用,相互“吸血”。

而3nm工艺在未来5年内都会是先进的主流工艺,台积电的5nm会在2025年量产,而3nm预计会在2027年左右量产,三星的进度计划也差不太多。

一旦台积电、三星在美国的5nm、3nm工厂量产了,基于成本、物流等考虑,苹果、高通的芯片,基本可以确定会在本土制造。

当然,当有未确定性有,确定性也有,还是先让子弹飞一会,反正短时间内不会实现。



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