市场波动容易被参与者的情绪放大，在这一点上，芯片行情波动与股票价格涨跌有可类比的地方。在上行周期，周围看到的都是需求增长、价格上升类的消息，参与者不由自主地被市场情绪感染，倾向于做出更乐观的市场预测；在下行周期，周围看到的都是砍单降价甚至裁员的信息，参与者不由自主地做出更悲观的市场预测。

最近一两个月的走访，确实听到了很多市场库存有多严重的故事。例如，某CIS大厂，即使从现在开始都不生产，到年底也不一定能把库存卖完；例如，某几个当年火上烹油的手机射频芯片企业，目前正在为产品卖不出去而苦恼，其中上市企业的业绩大幅下滑。

而最近看到的行业数据多数偏负面，包括陆续出来的年报，想必大部分都不太好看——抱歉我武断了并没有去翻年报数据就拍脑袋下了结论。市场情绪会传染的，负面情绪叠加之后的力量惊人，不少人对去库存的前景比较悲观，认为三季度好转的可能性在降低，2023整年都很难说会回暖。

市场走势是不是真的这么惨淡？从这周走访的一家小规模电机MCU企业接单情况或许可窥一斑。该企业负责人告诉我，一、二月的时候市场确实很差，尤其是从深圳那边过来的单子，比往年差很多，他当时觉得这种情形如果要持续下去，自己的小公司可能要关门了，但进入三月以后，市场开始回暖，目前看到的订单数量已经让他比较心安了。

另一个GPU企业负责人表示，去库存周期差不多在去年九月开始，到今年9月就有一年了，实际上各家库存目前已经清理的差不多了，预计补库存的动作已经开始，即便终端需求没有真正的起色，从芯片角度看，三季度可以预期有较好的表现。

通过有限的走访、面板等市场数据局部回暖的信号，以及拍脑袋，探索科技（techsugar）首席分析师王树一认为，芯片去库存的困难可能没有想象中那么严重，去库存的转折信号已经隐现，虽然由于终端市场需求复苏还需要时间，但芯片企业可以采取更积极的产能预期，以应对可能会出现的市场回暖。因为晶圆代工和封测市场处于产业链上游，当它们的产能利用率处于历史低位时，市场可能已经筑底成功。

当然，以上预测仅供参考，不负责任。预测的主要根据也只是历史数据回溯、市场参与心理分析以及拍脑袋。但我很看重反市场情绪，因为在下行周期中我们容易因为市场负面消息充盈而做出比实际情况更悲观的预期，就像在上行周期更容易做出比实际情况更乐观的预期。

说出来大家也许不相信，在半导体产业这样一个高度自动化、高度信息化的产业中，产能预测仍然极大受到市场情绪影响，包括台积电、英特尔和三星等这样的大企业都不能免于受市场情绪影响，实在也算是业内一件怪事，所以有时候甚至阴谋论地想，是不是这些企业其实已经看穿市场走向，装傻只是为了扮猪吃老虎。

我至今还记得，在2021年底预测2022年市场时，到处都是乐观的言论，这些言论不只是分析师的口嗨，还真正体现在众多厂商的产能预测计划表中。我在当年底其实就不太看好2022年的市场走向，但整个市场情绪太乐观了，在发表那些市场预警言论时，不得不小心翼翼、言语谨慎：

芯片供应紧张几乎贯穿2021全年，汽车行业受影响尤其大，2021年众多车企频繁因为芯片供应不上的原因而临时停产或限产，引发公众关注，成为社会事件。美国和德国等汽车大国甚至通过政府出面向台积电施压，要求提升汽车芯片生产优先级，以满足整车厂生产计划要求。产能错配、渠道存货、厂商惜售，再加上部分领域需求增长，使得2020至2021年这一轮供应紧张程度创出历史记录，多家市场研究机构与英飞凌等企业均预判供应紧张将至少持续到2022年底，甚至有人提出在2027年之前供应紧张都不会缓解。
      但经过与多位一线产业资深人士交流，及对市场数据进行分析之后，探索科技（techsugar）首席分析师王树一认为，围绕2021全年的供应紧张本就是结构性供需失衡，主要由汽车芯片等“小众”市场引发，继而由于渠道炒作蔓延至其他行业，总体上来看，需求增长对产能考验并不如市场反应的那么强烈，而近两三年开始投入的产能建设很多并不是单纯为了应对市场需求增长，更主要是为防范区域政治风险升级，因而供需逆转可能并不需要等到2022年底。

不是故意唱反调，但在这个时间点，在市场被负面情绪困扰时，我愿意就我看到的市场情形做出判断：市场正在逐渐变好，走出底部也许不需要到今年年底。

一周好消息

Omdia：全球显示面板厂家2023年Q2产能利用率回升至74%

TrendForce：4月下旬电视面板续涨，65吋均价月增1成

台媒：二季度模拟IC急单涌现，价格下跌趋势减缓

Counterpoint：个人电脑库存消化有机会于2023年二季度结束

TECHCET：半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏

一周坏消息

传富士康深圳工厂削减时薪，苹果供应链转出中国效应凸显

消息称Meta即将再裁4000人

国家统计局：一季度集成电路工业增加值为722亿块，同比下降14.8%

海关总署：1月至3月，中国进口集成电路（IC）1082亿颗，同比下降22.9%。

台媒：传封测厂正努力削减晶圆库存，悲观看待销售前景

一周重大产业动态

美国将在5月公布限制美企对华投资政策，涉及芯片、人工智能及量子投资等领域

欧盟于4月18日同意了一项430亿欧元（约合470亿美元）的半导体产业计划

戴尔公开宣布：公司正专注于从中国以外采购

苹果MacBook组装商广达计划在越南建厂，占地22.5公顷

一周内苹果在印度连开两家Apple Store 直营店

短评：

在和业内朋友交流时，我一直坚持一个观点，美国对芯片上游制造和设备的限制并不可怕，可怕的是当前美国已经在执行的把芯片下游应用市场引导到中国之外区域的行动。中国半导体产业之所以能一二十年维持高速发展，其根本在于中国拥有全球最大、最丰富的终端制造产业生态，如果终端制造产业持续被美国政策引导流出中国，对中国半导体产业长期发展将造成极大的危害。

不过本周在与一位业内朋友交流时，他提供了一个可参考的思路：与其束手就擒，不如与狼共舞。美国引导终端制造业流出中国的行动不会因为我们的反对而停止，中资终端制造公司应该主动寻求出海机会，布局东南亚，不让美国专美。他还建议我去东南亚开展业务，为中国企业提供产业服务，虽然短期内感觉这个步子有点大，但未来也未必不可以去尝试一下，对东南亚电子半导体产业感兴趣的业内朋友，欢迎交流看法。

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