出品丨自主可控新鲜事

　　本文内容来源于一颗青木、365EDA电子论坛

　　近日，我国EUV光刻机研发取得重大突破。

　　近年来在西方技术封锁下，先进半导体关键制造设备EUV光刻机被限制出口至中国大陆。而面对西方的不断打压，我国科研人员潜心研发，终于成功研制出EUV重要部件——光源工程化样机，为我国突破“卡脖子”技术做出重大贡献。

　　哈工大、长春光机所攻破EUV光刻机三大核心技术

　　EUV光刻机共有三大核心技术，分别为EUV光源系统，高精度弧形反射镜系统、超高精度真空双工件台。

　　早在2015年，中国的长春光机所就已经研发出了EUV光刻机的高精度弧形反射镜系统，多层层镀膜面形误差小于0.1nm，达到了EUV级光刻机的标准。但这套系统有个小问题，并非所有零部件都是国产的，其中镀膜装置采购自海外。

　　2021年7月，中科院控股企业北京中科科美成功研发出镀膜精度控制在0.1nm以内的直线式劳埃透镜镀膜装置及纳米聚焦镜镀膜装置，满足了长春光机所对零部件的技术要求。

　　中科科美研发的镀膜装置送到长春光机所后，我国立刻制造出了EUV级光刻机级别的高精度弧形反射镜系统。

　　这次纯国产，每一个零部件都是国产。

　　至此EUV光刻机的三大核心技术被我国突破了一个，还剩两个。

　　2022年12月7日，哈工大传来喜讯，仪器学院胡鹏程教授团队研发的“高速超精密激光干涉仪”，荣获中国光学领域最高荣誉金隧奖，并在金奖名单里位列第一。

　　这一技术解决了该领域存在的测不准、测不精、测不快的核心难题，对于促进我国关键核心技术、突破“卡脖子”难题有着重大意义，是解决我国高端光刻机设备国产化的重要条件。

　　具体来说，高速超精密激光干涉仪的探测头体积小，可以嵌入到试验装置或精密装备中，在狭小的空间中进行测量任务，再加上它只需要单根光纤就可以连接探测头和主机，更容易完成超精密的测量目标，可以对晶圆、物镜系统、工作台位置的超精准定位，从而为我国高端光刻机研发提供嵌入式在线测量手段，为纳米计量测试提供核心仪器。

　　因为哈工大的贡献，EUV级光刻机的三大核心技术的第二项，被我国成功突破。

　　还剩下的那最后一项是EUV光源系统，也是EUV光刻机的心脏部件。

　　没有EUV级光源，哪怕其他光刻机部件中国全都造出来了也没用。

　　2023年4月13日，长春光机所官网公布消息，中国科学院院士、中国科学院前院长白春礼在长春光机所参观了EUV光源系统。

　　这是首次官方发文证实了我国已成功研发出EUV光源系统。

　　值得注意的是，在官网介绍的配图里明确表示，白春礼院士参观的是EUV光源样机，也就是说长春光机所已经完成了工程样机的制造。

　　随着一项项关键技术的攻克，我国距离芯片完全国产化的目标也越来越近。

　　对此，外媒的评价是“炸裂式技术突破”。

　　光刻机巨头和美半导体协会：不能失去中国市场

　　随着中国对EUV光刻机研发进度的不断增长，ASML对中国的态度也在不断变化。

　　美国刚启动对华制裁时，ASML的一个工程师网上发文说就算给中国人图纸他们也造不出光刻机，甚至还说：

　　先别提把极紫外光刻机EUV给造出来，就是把EUV给用好都是一件无比复杂的事情，台积电算是我们的客户，我很佩服台积电的工程师或者说他们整个的体系。他们对光刻机的使用技巧达到了某种让人钦佩的高度。

　　意思很明确，他认为中国人别说造出EUV光刻机，就连用好EUV光刻机都够呛。

　　2021年7月，中国造出了纯国产的高精度弧形反射镜系统并公示。

　　2022年1月，ASML总裁温克宁在公开场合表示：

　　中国目前不太可能独立掌握顶级光刻技术，因为阿斯麦依赖于"不懈的创新"，并整合了只有非中国供应商才能获得的组件。

　　但同时他也说：

　　中国并非永远无法掌握顶级光刻技术，因为我们所知道的物理定律，中国人也知道，他们一定会努力去掌握这项技术。永远不要说得太绝对。他们肯定在尝试。”

　　简单的说，温克宁认为中国的研发有点威胁，需要略加警惕，但威胁不大。

　　2022年下半年，哈工大成功研发真空用超高精度激光干涉仪，并公开获奖。

　　2023年1月，ASML总裁温克宁在公开场合表示：

　　美国带头的针对中国半导体行业的制裁措施，不仅不会给中国造成太大伤害，反而会倒逼中国人在高端芯片领域研究出自己的技术。

　　“中国的物理定律和全世界的都一样，中国没理由造不出光刻机”

　　3月9日，荷兰政府首次表态，将以“国家安全”为由，宣布将对包括“最先进的”深紫外光刻机（DUV）在内的特定半导体制造设备实施新的出口管制，并加入美国对华芯片出口管制的阵营。但ASML CEO温宁克却似乎并不想加入美国的管制阵营。

　　2023年4月13日，长春光机所官网宣布中国已成功研发EUV光源的工程样机。

　　4月17日，荷兰ASML总裁温可宁在公开场合发言称：

　　“中国自主研发光刻机，自主建设芯片产业链，将会破坏全球芯片产业链。”

　　随后4月27日，他在公司召开的年度股东大会中，对一些国家实施芯片补贴带来的影响发出了警告，并对中国采购设备需求进行了展望。

　　温宁克称，美国或欧盟的芯片法案将导致半导体行业无法立刻消化新增产能，从而导致芯片产业不断出现供应过剩或短缺的情况。中国大陆是阿斯麦仅次于中国台湾地区和韩国的第三大市场。因此他强调，阿斯麦与中国市场的往来，无论是对阿斯麦来说，还是对中国客户来说，都十分重要。

　　此外，据美媒报道，当地时间5月3日，美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官约翰·纽菲尔在接受彭博社采访时表示，中国是美国半导体最大的市场，尽管美国政府存在所谓“国家安全”方面的顾虑，但美国半导体公司不能缺席中国市场。

　　在西方重重打压与阻挠下，中国更加坚定了自立自强的决心，增强了自主研发能力，在这种趋势下，西方的态度似乎正在发生转变。

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