根据日本媒体的报道，日本大型物流系统企业大福（Daifuku）开发出了用于尖端半导体的自动搬运机。该公司要通过支持把半导体最终加工成产品的“后工序”的搬运机，进入搬运自动化领域。

据悉，针对运输由晶圆切割而成的芯片时使用的箱子，大福新开发出了搬运机等。将主要推销给从事半导体加工业务的日本国内零部件厂商。该公司已宣布在滋贺事业所投资约330亿日元，增产用于半导体和液晶面板生产线的装置等。作为设备增强计划的一环，将使自动搬运机实现量产。

　　近来，亚洲的人工费高涨，希望降低成本的半导体制造商和电子零部件厂商对实现自动化和提高生产效率的需求越来越强烈。如果后工序实现自动化，可以防止人力搬运时的破损和装置误投放等人为失误，还有望缩短加工时间。在新冠疫情期间，半导体短缺导致汽车生产停滞，供应链陷入混乱。有观点认为，如果半导体制造的工序实现自动化，则有望抑制这种风险。

　　值得一提的是，富士Chimera综研的数据显示，包括半导体封装相关零部件等在内，半导体后工序的全球市场规模2022年为10.2939万亿日元。预计到2028年将比2022年增加32%，扩大至13.6331万亿日元。来自纯电动汽车（EV）和数据中心的需求扩大将起到拉动作用。