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大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案

2024-01-10
来源:大联大控股

  2024年1月9日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于中科蓝讯(Bluetrum)AB5301A的蓝牙音箱开发板方案。

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  图示1-大联大世平基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案的展示板图

  在蓝牙技术的持续迭代下,蓝牙音箱作为一种方便、小巧的无线音频设备越来越受到人们的欢迎。其凭借便捷的连接方式、卓越的音质以及广泛的兼容性,不仅可以为消费者带来出色的音乐体验,还可以作为智能家居的中心控制器,通过语音控制和远程控制,实现家居设备的智能管理。基于此背景,大联大世平推出基于中科蓝讯AB5301A微控制器的蓝牙音箱开发板方案,该方案可助力开发者快速完成蓝牙音箱的设计,并实现出色的音频性能和无线连接稳定性。

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  图示2-大联大世平基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案的场景应用图

  本方案可以分为电源模块、音频输入模块、音频输出模块、LED显示、人机交互、下载调试接口和最小系统等多个组成部分。其中,最小系统中的主控芯片采用的是中科蓝讯旗下AB5301A高性价比蓝牙芯片。该芯片基于RISC-V 32位开源内核架构,主频最高可达125MHz,并支持BT 5.3双模蓝牙。除BLE数据传输外,BT还可实现蓝牙通话功能。不仅如此,AB5301A最大内置8Mbit Flash空间,支持USB、SD、AUX和MIC等多种音频模式,同时支持16bit立体声DAC和双通道16bit ADC,并且带有I2S音频传输接口,适用于各种智能音箱产品。

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  图示3-大联大世平基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案的方块图

  除了作为核心主控的AB5301A产品外,本方案集成了圣邦微(SGMICRO)旗下的过压过流保护芯片、升压/降压芯片、微源半导体的充电管理芯片、华邦(Winbond)的闪存产品、艾为(Awinic)的LED驱动芯片、晶豪科技(ESMT)的音频功放芯片以及艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)的LED产品等。得益于这些产品的先进性能,本方案可加速K歌音箱、桌面音箱、Soundbar、Subwoofer等产品的开发。

  核心技术优势:

  • 可以支持多达7种音频的输入模式,如HDMI、光纤模式等;

  • 支持多种功率的音频输出选择,可根据音频输出选择驱动电压,如5V、24V;

  • 支持电池和USB供电两种供电模式,在USB供电时,支持过压过流过温保护和充电管理。

  方案规格:

  • 支持通过按键实现对电源开关控制、模式切换、音量加减、调节上下曲等;

  • 支持遥控器发送命令,IR接受信号对开发板功能进行控制;

  • 支持五脚LED数码管显示音频输入模式;

  • 支持实现9组单色LED灯实现呼吸闪烁的氛围灯效;

  • 支持SD卡、U盘、HDMI、光纤、Flash的音频输出;

  • 支持LINE IN & LINE OUT的音频输入输出;

  • 支持2路硅麦和外接驻极体两种可选模式收音;

  • 实现PA对音频功率的放大,最大可选择25W×2的功率输出;

  • USB供电时,最大耐压为7.6V,可调电流范围为1381mA~2105mA;

  • 电池供电时,可编程的电流高达1A,支持反接电池保护,恒压恒流自动热调节确保最大充电效率。



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