4 月 25 日消息，据韩媒 NEWSIS 报道，SK 海力士在今日的 2024 年一季度财报电话会议上表示将在年内推出 1bnm 32Gb DDR5 内存颗粒。

32Gb 颗粒意味着消费级的 UDIMM 和 SODIMM 可实现 64GB 单条容量；企业级的 RDIMM 更是可以在不使用硅通孔工艺 3D 堆叠的情况下，达到单模组 128GB，满足服务器对大内存的需求。

SK 海力士于 2023 年 5 月宣布完成其 1bnm 内存的开发。该制程采用了 HKMG 技术，可降低漏电，改善电容性能，进而降低功耗。

参考以往报道，目前三星电子和美光均已官宣 32Gb DDR5 内存颗粒。其中三星的 32Gb DDR5 DRAM 按计划已于去年底开始量产，美光的对应产品也将在今年推出。