5月17日消息，据EEnews europe报道，法国科技公司 Iten 正在与 A*STAR 微电子研究所 （A*STAR IME） 合作，将固态电池技术集成到晶圆级的 3D 封装中。

这将使系统级封装 （SiP） 设计能够将固态电池与微控制器相结合。在单个封装中实现晶圆级集成，不仅降低了组装复杂性，还提高了互连可靠性。焊点和连接器越少，潜在的故障点就越少，从而提高可靠性。

这还降低了功率损耗，从而提高了整体性能，同时减少了下一代便携式和可穿戴设备的设备占用空间。这两个组织正在积极探索消费电子产品、医疗设备和物联网 （IoT） 的未来应用，在这些领域中，紧凑性和能效至关重要。

A*STAR IME 的研究基于三个架构系列：高密度扇出晶圆级封装 （HD FOWLP）;2.5D 转接板;和 3D 中介层。这导致了可以集成固态电池的八个平台。

它还适用于模具优先的 FOWLP、再分布层 （RDL） 优先的 FOWLP、无源中介层、有源中介层、光子中介层、晶圆到晶圆 （W2W） 混合键合、芯片到晶圆 （C2W） 混合键合和 C2W 微凸块。

ITEN 的固态电池不含有害物质，提供了一种更安全、更环保的替代方案。通过延长设备寿命并减少对外部电源元件的需求，这项创新有助于最大限度地减少电子垃圾。

“我们很高兴与 ITEN 合作开发突破性的先进封装技术，以满足不断增长的微电子市场的需求。这些努力将使 SiP 的新应用成为可能，创造新的市场机会，“A*STAR IME 执行董事 Terence Gan 说。

ITEN 首席执行官 Vincent Cobee 补充道：“A*STAR IME 在先进封装技术方面的强大知识和专业技能支持我们加速开发针对集成到 SiP 中而优化的新型微型电池。这是在应对广泛应用中的能源效率挑战方面迈出的重要一步。”