6月18日消息，扇出型面板级封装（FOPLP）被誉为下一代先进封装的重要方向，除了英特尔、三星等海外晶圆大厂，中国台湾岛内的晶圆代工大厂台积电、半导体封测大厂日月光、內存封测龙头力成等都在积极布局，希望争夺英伟达、AMD等大厂的HPC/AI芯片的先进封装商机。

业内消息显示，台积电相关技术名为CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），产能将落脚嘉义，预计2026年设立实验线。日月光在高雄已有一条量产的300x300mm面板级封装产线；力成耕耘最久，早在2019年实现量产，定名PiFO（Pillar integration FO）。

业界分析，高性能计算芯片高度整合技术各有优势，面板级扇出型封装相较于晶圆，基板面积较大且可进行异构整合，可整合载有5G通信滤波功能的电路设计，封装后的芯片性能与功能大幅提升，更适合5G通信、物联网设备等各种产品，有助于各种消费性电子产品体积再缩小。

台积电CoPoS技术主要聚焦AI与高速运算（HPC）应用，外传2028年量产。该制程是CoWoS「面板化」转为方形设计，有利于芯片产出扩大。台积电日前在北美技术论坛端出最新A14制程，也预告将于2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS新技术，能把更多逻辑与內存芯片整合到一个封装中，业界预期相关趋势吻合CoPoS发展。日月光已有一条量产的300x300mm面板级封装产线，采FanOut制程；力成将旗下扇出型面板级封装技术定名PiFO，技术类似台积电的CoPoS。