6月24日消息，据日经新闻报道，日本富士通（Fujitsu）目前正研发2nm CPU “MONAKA”，预计将交由台积电代工生产。不过，富士通也表示，日本初创晶圆代工企业Rapidus 对于确保供应链稳定性来说非常有用。

据了解，富士通Monaka是一款面向数据中心的处理器，采用基于台积电的CoWoS-L封装技术的博通3.5D XDSiP技术平台，拥有36个计算小芯片。其中主要的CPU计算核心基于Armv9指令集，拥有144个CPU内核，采用台积电2nm制程制造，并使用混合铜键合 （HCB） 以面对面 （F2F） 方式堆叠在 SRAM tiles 上（本质上是巨大的缓存）。SRAM tiles是基于台积电的5nm工艺制造的。计算和缓存堆栈伴随着一个相对巨大的 I/O 芯片，该芯片集成了内存控制器、顶部带有 CXL 3.0 的 PCIe 6.0 通道以连接加速器和扩展器，以及人们期望从数据中心级 CPU 获得的其他接口。

报道称，富士通社长时田隆仁23日在横滨市召开的定期股东会上表示，目标量产2nm芯片的Rapidus对于富士通来说，“能增加先进芯片供应来源，对确保该公司供应链稳定性来说非常有用”。富士通也计划对Rapidus进行出资。

富士通正研发采用Arm构架的2nm CPU “MONAKA”，预计将在2027年推出，预估将应用于AI、数据中心等用途，且富士通正携手理化学研究所研发超级电脑“富岳”的后继机型，且计划搭载较当前研发中的“MONAKA”更强的CPU产品。

目前富士通计划将这些CPU委托给台积电代工生产，而时田上述发言的意图，应该是用来表示，若能委托Rapidus代工的话将有助于稳定供应链。