12月3日消息，据外媒TECH POWER UP 的报导，日本半导体大厂富士通（Fujitsu）近日在Technology Update 2025 的活动上，介绍了其MONAKA 系列Arm服务器处理器路线图，其中包括2027年将推出的2nm制程的MONAKA，以及2029年之后将推出的1.4nm的MONAKA-X和MONAKA-XX。

据介绍，富士通即将推出的新一代MONAKA 处理器采用了小芯片设计，其拥有4个计算模块，均基于2nm制程工艺，每个计算模块整合了36个增强型Armv9-A 构架的CPU，共计144个核心，支持SVE2 指令集，提供了可变长度的向量寄存器。

此外，MONAKA 处理器还运用了CoWoS 系统级封装（SiP）和博通推出的业界首个3.5D Face 2 Face（F2F）封装技术，将计算模块、SRAM 模块还有I/O 模块结合在一起。其中，四个2nm的计算模块通过混合铜键合（HCB）、F2F封装堆叠在5nm制程的SRAM 模块上。I/O 模块还整合了内存控制器，并支持CXL 3.0 和PCIe 6.0 标准的连接信道。

双插槽配置下，MONAKA 可扩展到每个节点288个CPU核心，平台也支持12信道DDR5 內存。

按照富士通公布的未来发展规划，未来还会有Monaka-X 处理器产品，其中分为纯CPU 以及CPU+NPU 版本。

其中纯CPU 版本目标2029年末推出，采用了3D 多芯片模块布局，及更先进的1.4nm制程技术，还将硬件保密计算功能作为标准，是首个Arm SME 的服务器处理器。

至于CPU+NPU 版本，则是计划2030年下半年推出，其增加了一个针对中型LLM 的NPU 模块。

今年8月，日本理化学研究所RIKEN、富士通和英伟达宣布合作开发FugakuNEXT 超级电脑，以取代Fugaku。其将搭载富士通MONAKA-X处理器，目标是保持相同的40MW 功率下，将整体性能提升100倍，计划2030年在日本理化学研究所RIKEN 位于神户的园区投入营运。

最后，富士通还宣布，到2031年还将有1.4nm制程技术的Monaka-XX 处理器。