《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > EDA与制造 > 业界动态 > 高通CEO称Intel的芯片制造技术达不到高通需求

高通CEO称Intel的芯片制造技术达不到高通需求

2025-09-08
来源:快科技

9月7日消息,近日,高通CEO克里斯蒂亚诺・安蒙(Cristiano Amon)接受媒体采访时直言,Intel的芯片制造技术目前仍未达到高通需求,至少对 Snapdragon X而言如此。

安蒙直言不讳地表示,Intel今天“仍然不是高通的选项”,但仍保留未来合作的可能性。“我们希望Intel能成为一个选项”,他说。

这段话简单但尖锐,这意味着至少在短期内,断绝了高通成为Intel潜在客户的希望。

今年7月,Intel曾表示,若无法获得足够的外部订单或达成关键进展,可能暂停或放弃14A的研发。 此后,外界对18A节点的执行风险与良率问题也提出疑虑。 安蒙的最新评论,为这团疑云又添了一份阴霾。

不过高通并未完全关上与Intel合作的大门。安蒙指出,只要Intel能达成需求标准,公司愿意考虑,而双方过去也曾释出合作意向。 但至少目前,Snapdragon X仍将交由台积电生产。


Magazine.Subscription.jpg

本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。