12月5日消息，根据外媒wccftech报导，在近日的瑞银全球科技与人工智能会议上（UBS Global Technology and AI Conference），英特尔副总裁John Pitzer公开驳斥了关于英特尔晶圆代工部门可能分拆的传闻，并强调外部客户对于英特尔代工服务（IFS）提供的芯片和先进封装解决方案均有着浓厚的兴趣，这也是英特尔管理层对代工部门改善现状充满信心的主要原因之一。

John Pitzer首先针对市场高度关注的最新的Intel 18A 制程进展进行了详细说明。他表示，英特尔正大规模生产采用Intel 18A 制程的Panther Lake 芯片，这些产品预计将于2026年1月5日进入零售展示。

John Pitzer 坦承，目前Intel 18A的良率尚未达到“最佳”水平。但是，自新CEO陈立武于3月上任以来，Intel 18A的良率已经有了惊人的进展。尽管良率仍需持续改善，但英特尔现在处于一个有利位置，能够观察到良率每月都有可预测的进步，这种改善程度与业界平均水准的预期相符。

关于后续即将推出的Intel 18A-P制程，John Pitzer 也证实该制程的制程设计套件（PDK）已展现出良好成熟度。英特尔计划重新与外部客户接洽，以评估他们对该制程的兴趣。

Intel 18A-P 和18A-PT 制程将同时用于英特尔内部产品和外部客户产品。由于PDK 的早期进展顺利，有报告指出，潜在客户对这些制程表现出极大的兴趣。然而，英特尔代工部门有其既定的客户策略，其中包括避免主动公开谈论客户，而是等待客户自行披露使用潜在的节点制程的情况。

此外，先进封装业务正成为英特尔代工部门的一项快速增长的业务，这主要是由于台积电CoWoS 先进封装产能出现瓶颈。John Pitzer 证实，英特尔在一些先进封装客户方面取得了良好的成功。这清楚地表明，英特尔的EMIB、EMIB-T 和Foveros 等封装解决方案正被客户视为台积电先进封装解决方案的有效替代。

John Pitzer 强调，目前客户的接洽是基于一种溢出效应（spillover effect），也就是大约在12到18个月前，CoWoS 供应极度紧张，许多客户来到英特尔寻求其先进封装产能，使得英特尔当时对该业务感到非常兴奋。然而，尽管英特尔当时可能低估了先进封装业务的潜力，并且在让Foveros 达到预期目标方面表现可能稍逊一筹，同时台积电在增加CoWoS 产能方面做得非常好，但这段经历带来了重要的改变。尤其是这次的溢出产能需求状况，让客户走进了英特尔的大门，促使双方的合作转向更具策略性的内容。

针对市场关于代工部门可能分拆的猜测，John Pitzer 表示，如果说英特尔代工部门的乐观情绪比几个月前显著降低，那是错误的判断。目前，代工部门分拆的讨论尚未进行。由于外部客户现在同时考虑采用代工部门提供的芯片和封装解决方案，英特尔管理层对代工部门能够改善现状抱持坚定的信心。