SK海力士宣布与英伟达合作研发下一代SSD
2025-12-17
来源:芯智讯
12月16日,SK 力士(SK hynix)宣布与英伟达(Nvidia) 合作开发一款专为人工智能(AI)工作负载设计的下一代固态硬盘(SSD),该产品实际上就是基于SK hynix此前宣布的“AI-N P”(AI NAND Performance),英伟达称之为“Storage Next”。
据介绍,这款SSD将采用SK海力士全新的“AI-N P”构架和全新的控制器,旨在处理大规模AI推理环境中的大量数据输入/输出,减少储存与AI运算之间的瓶颈,同时提高处理速度和能效。目标是实现约10倍于现有SSD的性能,预计到2027年可达到每秒1亿次的输入、输出操作(IOPS)。目前,该项目的概念验证(PoC)正在进行中,原型机预计将于2026年晚些时候发布。除了原型机之外,该SSD的全面部署目标是在2027年达到峰值性能指标。
SK hynix的副总裁金千成是在2025年人工智能半导体未来技术大会(AISFC)上宣布的此项目。
SK hynix在AI NAND储存方面的战略还包括三个类别:与英伟达的合作是高性能SSD,专注于AI推理的输入/输出;与SanDisk合作的高带宽闪存(HBF),预计在2026年1月底推出alpha版本,并在2027年推出客户原型,市场空间预计在2027年达到10亿美元,并在2030年增长至120亿美元;以及中阶储存解决方案,提供从TB到PB的容量,具备SSD速度和HDD经济性,专为AI工作负载设计。
与英伟达的合作计划建立在SK hynix在高带宽内存(HBM)领域的优势之上,并响应不断增长的AI需求,若英伟达采用HBF标准,SK hynix有望成为行业领导者。这项合作也反映了存储生产向AI优先事项的更广泛转变,SK hynix的新战略更关注高利润的AI和数据中心产品,而非传统的PC/图形內存。

