12月18日消息，12月18日晚间，中微半导体公司公告，公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）控股权并募集配套资金。

经初步测算，本次交易不构成重大资产重组。经公司申请，公司股票自2025年12月19 日（星期五）开市起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。

中微半导体公司表示：本次交易，是中微公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战略举措之一，旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案。

中微公司的主要产品是等离子体刻蚀和薄膜沉积设备，属于真空下的干法设备。杭州众硅所开发的是湿法设备里面重要的化学机械抛光设备（CMP）。

刻蚀、薄膜和湿法设备，是除光刻机以外最为核心的半导体工艺加工设备。通过本次的并购，双方将形成显著的战略协同。