高通首批机架级AI软硬件解决方案开启交付
基于AI 100芯片
2026-02-24
来源：IT之家
2 月 24 日消息，高通 CEO 安蒙昨日宣布，该企业的首批机架级 AI 软硬件全栈解决方案已运抵沙特阿拉伯，开始向合作伙伴 HUMAIN 的数据中心交付。
注：
HUMAIN 首席执行官 Tareq Amin 称该机架系统基于高通的 AI100 技术，这里更可能指的是 2023 年发布的 Cloud AI 100 Ultra 而不是 2019 年的最初版本 Cloud AI 100。
安蒙宣称此次交付的系统针对从边缘到云端的混合 AI 工作负载进行了全面优化，最早有望在 3 月实现商业可用，为沙特乃至全球的 AI 推理服务提供支持。
HUMAIN 将在第一阶段部署 1024 个 AI100 加速器，这也将是高通在全球范围内最大的部署之一，首个客户为 Adobe。
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